公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的

公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主 要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类 电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制 造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相 结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。

1、通讯产品在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧 密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。

4、消费电子 消费电子产品包括智能穿戴 SiP 模组、视讯产品、连接装置、健康医疗等。司是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商，产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝 牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。 其他消费电子产品主要包括 LED 灯条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、 除毛机等。

（二）微小化设计和产品司是 SiP 微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的 IC 和配套电路集成一个模块， 达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主 板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功 能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的 主流。 通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物 联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持 续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着 5G 和物联网的兴起， 可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技 术的应用面临加速发展。

藉由与日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是公司与竞争者拉开差 距的利器，公司将发挥优势，努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、电脑、可 穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展 SOM(System on Module)、SipSet 等模块化产品。司 SiP 产品目前主要涉及 WiFi 模组、UWB 模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组、 Qualcomm®Snapdragon™ SiP 等

公司 2019 年实现营业收入 372.04 亿元，同比增长 11%。其中，营收占比较大的通讯类、消 费电子类产品营收同比增长超过 10%，工业类产品营收同比增长超过 25%，电脑类及存储类产品 营收下滑 9.51%。
实现归属于上市公司股东的净利润 12.62 亿元，同比增长 6.98%。受 2019 年度 SiP 相关产品营收占比提高和非 SiP 产品毛利率略有下降影响，公司 2019 年毛利率下降 0.9 个百分。销售费用增长14%至3.2亿，管理费用增长27.5%至7.8亿，研发费用持平13.7亿，财务费用增长7000万至2600万，经营性现金流增长26亿至24.3亿；

期间费用中管理费用同比增长 1.68 亿元， 主要由于适用新租赁准则造成折旧费用增加、公司人员相关费用增长、并购项目的一次性费用进 入管理费用等因，财务费用同比增长 0.74 亿元，主要由于 2019 年利息费用增加所致。公司 2019 年度的非经常性损益金额为 2.17 亿元，较 2018 年-1,445 万元增幅较大，主要为出售交易性金融 资产的投资收益（包括证券投资以及理财产品等）以及政府补助等。非经常性损益对公司 2019 年度归属于上市公司股东的净利润增长有积极作用。

2018年是公司的“扩张”元年，2019年延续“扩张”势头，公司在惠州设立新厂扩充华南业 务，完成要约收购Memtech42.23%股权，启动收购欧洲第二大EMS厂商法国飞旭集团100%股权项 目、越南新厂投资案等，还有墨西哥子公司新建厂房、台湾子公司投资扩产等。公司持续推进“模 组化、多元化、全球化”的战略目标，加速扩张的脚步。司继续强化领先同业的D(MS)2业务定位，巩固微小化系统模块(SiP)技术全球领导者地位， 推动汽车电子、工业类及服务器等系统整合优势产品线加速成长。

通讯类产品毛利率6.8%上升1.3%，消费电子类 产品 毛利率7.8%减少0.5%，电脑类及存 储类产品 毛利率18.4%减少2.6%，

通讯类产品销量增长21%至3.5亿个，消费电子类 产品增长7%至1.3亿，第一客户占比39%

营收最多的通讯和消费电子毛利率市值太低了，只有个位数；
花了6亿炒股，盈利1亿，炒股水平非常高，分红占净利润比例一直维持30%，员工总数18600人；
货币资金60亿，短期借款18亿，几乎没有长期借款，负债表健康没问题；
研发费用中员工工资占6.9亿，实际上净利润加上研发费用高达26亿，研发费用比净利润还高，sip是未来发展趋势，消费电子和通讯类产品还是会有发展，就是毛利率太低了，远低于立讯精密的20%；
毛利率10%下滑1%，净利率3.4%持平，ROE12%，负债结构健康，19年开始加大全球布局，类似二次创业，台湾企业在电子代工方面管理水平高，财报更加真实，实际上算上研发费用市盈率18倍左右了，不算研发费用市盈率37倍，其实在消费电子领域也不算很高