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光刻胶 转发备

  • 作者:汪星人
  • 2019-12-26 07:34:34
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光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺,耗时占IC制造50%左右,成本约占IC生产成本的1/3。在国内生产的光刻胶中,PCB光刻胶占比94%,LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。高端光刻胶如果不能实现国产化发展,意味着我们的芯片生产制造始终面临“卡脖子”的难题。

据公开资料显示,北京科华和苏州瑞红g线光刻胶、i线光刻胶均聚得量产。北京科华KrF光刻胶通过了中芯国际认证,ArF光刻胶处于研发阶段。上海新阳KRF光刻、ArF光刻胶处于研发阶段,胶飞凯材料的湿膜光刻胶、永太科技的彩色/黑色光刻胶处于项目建设阶段。

目前,国内部分企业能生产193nm的DUV光刻胶,不过还需要经过客户端测试、考核、认证等,完成这些节需要的时间比较长,但只要验证通过,后面生产高端光刻胶就比较顺利了。”


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