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  • 作者:最后一公里i
  • 2019-12-23 13:33:26
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【厦门通富微电正式揭牌,一期项目试投产】12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。(集微网)

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