资江之水
有投资者在投资者互动平台提问请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上?是否投产?
光华股份(001333.SZ)1月13日在投资者互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,它的技术特点和先进性在于封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。
(记者 贾运可)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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光华股份公司研发的电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段
有投资者在投资者互动平台提问请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上?是否投产?
光华股份(001333.SZ)1月13日在投资者互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,它的技术特点和先进性在于封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。
(记者 贾运可)
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