大科技的炒作路线图

大科技的炒作路线图

一、穿越了2019年-2020年，市场最强、最热的板块是什么？毫无疑问是芯片半导体。

1、芯片半导体我把她形容为电子息产业的心脏，产业链主要有五大核心环节材料、设备、 IC设计、晶圆制造和封测。

2、半导体产业链全球分工流程大概如下

在美国完成产品设计、设备研发生产，材料由日本提供，然后在美国、韩国、中国台湾完成制造生产，在台湾、新加坡完成封装测试，最后在中国完成模组和终端产品组装，是即将过去的电子终端、半导体产业典型的国际分工模式。

3、在过去的十几年时间里，中国大陆主要承担的是电子终端的组装，大陆半导体由于市场的天然优势，而在在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此，在半导体产业的国际分工中，中国大陆主要是封测领域比较突出。

所以，在过去大科技炒作的版图中，封测领域以 晶方科技 为代表的概念牛股辈出，诸如 晶方科技 、 华天科技 、 通富微电 、 兴森科技 等皆出自于封测概念股。这就是封测领域牛股辈出的逻辑所在。

4、当然，除了封测领域的牛股辈出，其他领域的龙头上市公司也出现了许许多多的牛股，诸如

设计领域龙头 兆易创新 ， 汇顶科技 等。

设备领域龙头 北方华创 等。

材料领域龙头 上海新阳 ， 南大光电 等。

IDM（分立器件） 韦尔股份 ， 华微电子 等。

制造领域龙头中芯国际，华虹半导体等皆不在A股上市。

二、随着自主可控市场环境的变化，大陆的技术差距开始缩小，以及大基金一期、二期的投入、人才的持续投入等，未来中国大陆参与半导体产业链的国际分工将会沿着曲线底部向两端发展由封测主导向IC设计、 Foundry，以及材料、设备全面发展。

至今天，中国大陆逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。

三、下一个市场可能炒作的大科技路线图被动元件

被动元件我把她形容为人体的五脏六腑，这样大家可能会比较能理解。那么，之前心脏的芯片炒完了，应该轮到五脏六腑了。

被动元件在电子息应用领域非常广泛，也是半导体集成电路产业发展的另一个基石。

被动元件主要分为

RCL（电阻、电容、电感）以及被动射频元器件两类，其中最常见的是RCL产品，约占被动元件总产值的90%。

目前被动元件全球市场格局是日系独大，美、台、韩、中竞相追随。

从2012年开始，智能手机、平板电脑产业发展迅猛，作为台湾厂商的主要客户，中国大陆新兴市场爆发，进一步拉动了被动元件的大量需求，台湾各大厂商发展迅速。近期由于疫情的影响，日韩系被动元件厂家退出中低端产品的竞争，导致全球市场供不应求，台系厂家成了主要受益单位，各个厂家纷纷发出公告，将产品价格上涨近30%-80%，并延长交货时间。由于日韩厂商的退出对成本影响基本不变，加之总体销量不变，价格增长部分可以直接转化为净利润，因此大陆的被动元件龙头企业将受益匪浅。

中国大陆终端电子市场需求旺盛，各类半导体电子产品层出不穷，尤其是智能手机的爆发全面引发产业链的调整，全球半导体产业正在朝着大陆转移。中国大陆是全球电子产品的世界工厂，制造业发展迅速，被动元件需求量巨大，吸引着全球厂商在中国建厂以求就近供应，近年来中国正在加大资金发展电子产业，而作为中国被动元件产业链的龙头企业 风华高科 股价已经先行一步了。

目前持股 风华高科 ，虽然被套了几个，但我并不担心，该来的总会来的。

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