MLCC行业深度研究市场分析、产业链及相龙头公司梳理

来源慧博财经

MLCC被誉为“电子工业大米”，具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。2019年全球出货量达到4.5万亿颗，市场规模达到120亿美元。

且从长期来看，5G+汽车电子驱动MLCC市场进一步扩容。当前随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，MLCC有望迎来快速增长。根据MuRata的预测，以2019年MLCC市场为基准，到2024年，预计智能手机用MLCC市场规模约增长50%，CAGR约8.45%；基站用MLCC市场规模增长约40%，CAGR约6.96%；计算机存储和服务器用MLCC市场规模增长约30%，CAGR约5.39%。短期来看，MLCC行业景气度回升。自2020年Q4，各大MLCC厂商订单饱满，交货周期拉长，价格具备向上弹性。

以下我们就将对MLCC进行更为细致的探讨，针对MLCC基本概况、行业壁垒、驱动因素、产业链及相关企业、国内市场发展走向等方面进行全面梳理，以帮助大家加深对MLCC当前及未来发展的认知，更为准确地预判产业未来发展走向。

01

MLCC基本概况

1、定义应用最广泛的基础电子元件

根据内部是否有源，电子元件分为主动元件和被动元件。一般来说，被动元件不必接电就可以运作，能产生调节电流电压、储存静电、防止电磁波干扰、过滤电流杂质等的功能，主要包括电容、电阻、电感，以及变压器、晶振等。按产值计算，电容、电阻、电感合计占比在90%左右，其中，电容又是用量最大的元件，超过被动元件总产值的65%。

其中，电容又可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容器四种，针对不同应用领域选择也不同。

MLCC是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。它将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进行叠层，经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷上导电浆料，以形成多个电容器并联。同时，为适应表面贴装波峰焊的要求，在端头电极上还要电镀上镍和锡，形成三层电极端头。其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。目前，陶瓷烧结技术相当成熟，可以进行大规模、高质量的生产。

从产值来看，陶瓷电容是最主要的电容产品，2016年占比56%，其中的MLCC占陶瓷电容市场93%的份额，相当于一半以上的电容器市场。

2、产品分类

根据所采用的陶瓷介质的类型，陶瓷电容可分为Class1和Class2两类，Class1是温度补偿，电容容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容量一般较小，一般适用于温度补偿型、高频电路和滤波器电路。Class2是温度稳定型和普通应用型，电容容量稳定性较差，但是容量相对较大，一般适用于平滑电路、耦合电路和去耦电路。具体来看C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V的温度特性、可靠性依次递减，成本也依次降低，介电常数、能达到的最大电容量依次增加。其中C0G（NP0）属于Class1，Y5V、Z5U、X7R、X5R属于Class2。

按照尺寸分类，MLCC大致可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402，0201，01005等等。数值越大，尺寸就更宽更厚。比如0402即外形尺寸为长*宽为0.04inch*0.02inch（公制1.00mm*0.50mm)。

3、市场规模

MLCC市场规模伴随下游终端升级稳步提升。作为电子产品的必备元件，MLCC的需求随着下游应用的不断拓展和升级稳步提升。从最初的家电到PC、智能手机，下游消费电子终端的发展是MLCC市场增长的核心驱动力。根据Paumanok数据，全球MLCC出货量从2011年2.3万亿只增长至2019年接近4.5万亿只，CAGR8.4%；市场规模从2011年约70亿美元增至2019年122亿美元，CAGR7.2%。

2019年，中国MLCC市场规模约438亿人民币，占全球比重约50%，增速高于世界整体水平。根据中国电子元件行业协会发布的数据，中国MLCC市场规模从2017年的310.8亿人民币增长至约2019年438.2亿人民币，CAGR为18.74%，高于同期全球增速13.62%，且占全球MLCC市场规模的比重超过一半，中国市场是全球规模性和成长性最好的MLCC市场。

02

产业发展溯源

MLCC诞生于20世纪60年代，首先由美国企业研制成功，后来在日本Murata、TDK、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化。在1961年起，美国开始实施阿波罗计划的过程中，出现了对小型、大静电容量电容器的需求，应运而生的便是片状独石陶瓷电容器。通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠，从而实现了小体积但具备大静电容量的电容器。村田制作所迅速导入该技术，并于1965年向市场投放首款产品。村田制作所推出的是用于中波收音机中的LC共振电路的100pF产品，是由厚度为50μm的氧化钛（TiO2）介电体膜重叠而成。“刚推出市场时完全卖不动。不过，以超薄型卡片收音机的亮相为契机，体积比其他电容器小得多的片状独石陶瓷电容器的市场得到了迅速扩大”。

全球MLCC市场集中高，CR3、CR5分别高达71%、84%，日厂优势显著。日韩厂商MLCC产品范围丰富，在技术和规模上均占据绝对优势。MLCC主要厂家有村田、三星电机、太阳诱电、国巨、TDK、华新科等，前三大厂商、前五大厂商市场份额分别为71%、84%。根据ECIA数据，2019年全球前9大MLCC厂商中，有3家为日系厂商，合计市占率超过53%；台系双雄国巨、华新科合计市占率约7.6%；大陆代表企业宇阳、风华高科、三环集团合计市场份额7.5%。

经过近四十年的发展，中国本土MLCC产业取得了显著进步,以外资企业为主力。20世纪80年代，我国开始引进第一条MLCC生产线，主要用于生产彩色电视机用MLCC。国外著名的MLCC生产企业纷纷在我国设立生产基地。日本村田分别于1994年和1995年在北京和无锡设立公司；三星电机分别于1992年、1993年和2009年在东莞、天津和昆山设立公司；TDK株式会社于1995年在厦门设立公司。此外，美国基美、国巨、华新科、太阳诱电等公司也纷纷在中国大陆设厂。

目前国内MLCC主要企业包括天津三星电机、苏州国巨、东莞国巨、无锡村田、苏州达方、东莞华科、太阳诱电（广东）、深圳宇阳、风华高科、潮州三环集团、广东微容等企业。其中，风华高科、三环集团、广东微容、深圳宇阳为代表性内资企业。

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发展方向分析

终端设备轻薄化和功能完善化的市场需求，促使MLCC向微型化和小尺寸方向发展。一方面，消费者热衷于“轻薄化”的移动电子设备，驱动电子产品小型化。另一方面，随着智能手机在功能上更加全面丰富，预计机身内的电子回路将大幅增加。因此，要在体积日渐缩小的手机机身中植入更多电子元件，需要进一步减小MLCC等电容器的体积。2008年和2016年智能手机使用的MLCC分别以0402和0201尺寸系列产品为主导，未来01005和008004系列将占据主要地位。

为匹配终端不断增加的功能，电池容量增长，要求MLCC向着大容量趋势发展。由于终端配置功能的增多，使电池容量变大，对大容量电池进行稳定快速的充电，需要配置大容量、高品质的MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC的数量，因此对大容量有着较高要求。根据Murata的预测，高端智能手机静电容量预计由2015年的2000μF增长到2023年的4000μF，CAGR达9.05%；中等智能手机静电容量预计由2015年的1000μF增长到2023年的2000μF，CAGR达9.05%。综合而言，MLCC容量与体积比逐渐提升，以满足下游终端的需求。根据Murata披露的数据，MLCC容量体积比由1996年的1μF/立方毫米增加到2020年的40μF/立方毫米。

此外，随着MLCC电容值的不断增加，替换电源电路中的电解电容器成为了可能。低电压及大电流化促使电子设备的电源采用分散电源系统，从中间总线转换器将多个小型DC-DC转换器（POL转换器）配置在LSI及IC等负载附近。POL转换器外接有多个电容器，尤其是平滑用输出电容器中需要很大的静电容量，因此以往一直使用铝电解电容器及钽电解电容器。但由于电解电容器难以小型化，且由于其ESR过高，纹波电流会导致发热量过大的问题。MLCC虽拥有优异特性，但之前因其容量较小而无法使用于电源电路。近年来，随着MLCC的电介质薄层化及多层化技术的发展，数10~100μF以上的大容量MLCC实现了产品化，从而使其可用于更换电解电容器。更换为MLCC后，ESR相比于电解电容器降低量将达到两位数，能够减少因纹波电流导致的发热量，从而提升寿命与可靠性；同时，小型低背形状的MLCC也可使电路线路板更加节省空间。

未来MLCC也将继续朝高压化、高频化及高可靠度方向发展，以满足日新月异的下游终端市场需求。

高压化随着电源装置电路设计上的演进，LED照明部分需求有望上升，3~4KV的高压电容需求将持续增加。

高频化MLCC的工作频率已进入毫米波频段范围，为满足电子回路的高性能与多功能要求，LSI的工作频率越来越高，这对低阻抗电源供给也提出了更高的要求，市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求变得更为迫切。

高可靠度在车载用MLCC方面，MLCC需要在极端的温度环境，弯曲强度等冲击传达的情况以及高湿度（湿度85%）等极端环境中稳定运转；同时还需要获得汽车电子零件赖度测试规格AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证，生产标准苛刻。因此，未来MLCC的高可靠度要求也将会不断提升。

04

驱动因素分析

在当前时点，我们认为两大驱动因素将带动MLCC行业快速增长电动化、智能化、网联化加速，车用MLCC需求迎来爆发式增长；5G终端、物联网设备出货快速增长，进一步拉动MLCC需求。

1、汽车电子化驱动下，高容值、大尺寸车用MLCC迎爆发式增长

汽车电子化驱动车用MLCC用量3-8倍提升，价值量5-10倍提升。根据村田披露数据，传统燃油车MLCC用量在3000颗左右，LV2等级的HEV用量在6000颗以，而LV3等级的电动车MLCC用量在10000颗以上，超过传统燃油车的3倍，LV4等级及以上的电动车用量在20000颗左右。

其中，动力系统、ADAS系统是用量最大的两个部分，安全、娱乐和其他模块则具体看配置。根据测算，在电动化、智能化带动下，车用MLCC需求量有望实现25%以上的复合增长，在2024年达到1.1万亿颗以上。

首先是电动化，2020年下半年以来，国内和欧洲市场新能源车销量迎来快速增长，预计2021年全球新能源车销量470万辆以上，同比增长超过60%，国内和欧洲市场分别达到200万辆。根据德勤的预测，2030年全球新能源汽车渗透率将达到30%左右。

其次智能化方面，ADAS的渗透率正快速提升，ADAS在提高驾驶安全性方面发挥着重要作用，支持这类功能的IC越来越多，为了抑制噪声，需要使用更多平滑去耦MLCC。出于节省更多的空间的目的，小型化、高电容的MLCC需求不断增加，一般来说ADAS部分增加2000-3000颗MLCC用量。

同时，随着自动驾驶程度的提高，相比LV1，LV4的ADAS系统在超声传感器、摄像头、雷达和光线探测和测距（LiDAR）四个模块的数量都会翻倍增长，进一步拉动MLCC用量。从TESLARATI的拆解可以看出，Model3的ADAS模块上铺满了各种尺寸的MLCC，总计用量在3600颗左右。

根据相关测算，随着电动化、智能化加速渗透，高容值MLCC用量5年内会有接近翻倍增长，高可靠性MLCC用量会有近3倍提升。

2、5G终端和ioT出货快速增长，进一步拉动MLCC需求

智能手机的功能创新持续带动MLCC单机需求量快速提升。智能手机的新功能如无线充电、快充技术、屏下指纹、TOF摄像头等新应用使得手机结构更加复杂，新增的模块需要更多的被动元件进行稳压、稳流和过滤杂波。以无线充电为例，通过电容和电感配套形成的谐振电路来产生感应电流进行充电的，这就需要大幅增加电感和电容的使用量。

比较各代iPhone的MLCC使用量，由初代iPhone用量为177个，iPhoneX则增加至1100个，未来随着智能手机新功能的不断增加，我们判断MLCC的单机使用量有望持续增加。

同时，通制式的升级也大幅拉动MLCC的用量。2G手机MLCC用量约为166个，4G手机用量为550-900个，随着5G手机开始渗透，手机的频段增加，需要新增射频前端模块，每个射频前端模块都需要使用大量的MLCC，单台手机的被动元件用量有望大幅提升，预计提升幅度在20%-30%。

另外，物联网设备出货量的快速增长，提供了新的增长空间，根据IoT Analytics数据，目前物联网连接数在100亿以上，并以20%以上的复合增速增长。村田测算，智能机和新终端MLCC用量5年后有望接近翻倍。

05

行业壁垒分析

MLCC的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。

1、MLCC第一大壁垒电子陶瓷粉料的材料技术

电子陶瓷材料在狭义上即陶瓷粉料，是生产MLCC的主要原料之一；而在广义上，除陶瓷粉料外，电子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料钛酸钡粉和改性添加剂。钛酸钡常温下介电常数较高，故可作电介质材料；但钛酸钡也有缺点，比如常温下损耗角正切值、介电常数温度系数都很大，需添加改性添加剂改变其化学性能，才能被用作电介质。添加剂主要包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证粉料的绝缘性；另一部分包括镁、锰、钒、铬、钼、钨等，以保证粉料的温度稳定性和可靠性。根据Paumanok，添加剂一般占粉料重量的5%。添加剂须与钛酸钡粉均匀分布，以控制电子陶瓷材料烧结中的微观结构及电气特征。

MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，陶瓷粉料占比较大，在低容MLCC产品中占比20%-25%，高容MLCC成品中占比高达35%-45%。MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。

工业化生产中使用的制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，溶胶-凝胶法及新提出的微波水热法均尚在实验室小试阶段。从产出瓷粉的质量来说，固相法和草酸法可用于规模化生产，但粉体颗粒较大、不够均匀，品质较低，市场售价相应较低；溶胶-凝胶法制备的粉体最为优质，市场售价最高，生产成本也相应较高，生产周期长，粉体容易团聚，不适于用作大批量生产；水热法生产的颗粒细且均匀，易于获得下游客户的认可，可用于较为高端的MLCC产品，相应的市场售价较高，而生产成本相对较低，因此业内普遍预测水热法将对其他制备工艺形成一定的市场替代。

陶瓷粉料市场集中度较高，市场份额和先进技术都集中于日本。市占率方面，超过75%的瓷粉由日商供应，2018年全球外销陶瓷粉体前7大厂商有5家来自日本，前3大厂商日本堺化学、美国Ferro及日本化学市占率依次28%、20%、14%。国瓷材料是国内首家、全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，也是中国大陆规模最大的批量生产并外销瓷粉的厂家，市占率为10%。国内厂商比如风华高科正加快建设国家重点实验室，BT01瓷粉性能达到国际先进水平。

2、MLCC第二大壁垒工艺

MLCC制作工艺流程大致如下首先氧化钛、钛酸钡等电介质粉末混入粘合剂、增塑剂、分散剂等溶剂支撑膏状浆料（原材料决定MLCC性能），涂敷于载体膜（薄膜为特种材料，保证表面平整），形成印刷电路基板；然后利用已形成多个电极图案的印网掩膜将膏状的内部电极材料印刷至电路基板上（不同MLCC的尺寸由该工艺保证)。并将印刷后的内部电极积层后进行加压，层数在100-1000层以上（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）；再将一体成型的基层片切成规定尺寸，形成贴片，并把贴片送进烧制炉，以1000-1300℃高温烧制，形成硬质陶瓷；其次是涂敷膏状外部电极，用600-850℃进行烧制，镀镍和锡（镀镍防止电容老衰，镀锡决定电容的可焊性）；最后完成静电容量、绝缘电阻等特性检查后出货。

薄层化、多层化技术提升电容量是MLCC替代其他类型电容器的有效途径，在一定的体积内制造更大电容量的MLCC，一直是MLCC领域的重要研发课题。MLCC的电容量与电极面积、积层数及使用的电介质相对电容率成正比关系，与电介质层的尺寸成反比关系。因此，在一定体积内提升电容量的方法主要有两种，其一是减小电介质层厚度，其二是增加MLCC内部的积层数。所以这就要求MLCC厂商具备先进的涂抹工艺与厚膜印刷工艺以实现薄层化，以及通过接近极限的薄层化技术和多层化技术，进一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本厂商普遍可以做到1μm薄膜介质堆叠1000层以上，而中国厂商只能达到300至500层，与国外龙头还有一定差距。

此外，为了提升高品质MLCC的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均匀。如果膜厚不均匀，则夹住介电膜的电极可能接触而发生短路，从而失去电容器的功能。即使不发生短路，如果膜厚均匀度很差，也将导致耐电压或可靠性下降等问题。

陶瓷粉料和金属电极的共烧技术MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。制造MLCC时的突出难点是，烧结前后陶瓷薄膜会大幅缩小。如果单纯减小介电膜和电极的厚度，会因烧结时的缩小导致整体开裂。若要在印刷电极图案的状态下，确保烧结后的元件保持正常结构，需要采用合适的技术和专利。掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。例如日本TDK公司在共烧时就是利用电脑进行精密的温度管理和空气控制。共烧问题的解决，一方面需在烧结设备上进行持续研发；另一方面也需要MLCC陶瓷粉料供应商在瓷粉制备阶段就与MLCC厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与电极匹配良好，更易于与金属电极共同烧结。

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产业链分析

1、上游瓷粉集中度高，下游应用广泛

MLCC产业链可分为上游材料、中游器件制造及下游应用。上游材料主要是陶瓷粉末和电极材料，其中陶瓷粉末的生产需要钛酸钡、锆酸锶、锆钛酸钡等，生产厂商包括村田、日本堺、美国Ferro、国瓷材料、三环集团等，集中度极高；制作电板金属的内外电极一般使用铜、银、钯等材料，主要由大陆厂商进行生产。MLCC下游应用广泛，可分为军用、工业路、消费类等，根据Tech Design数据显示，2019年消费电子类占据比重达64.2%，汽车电子占比为14%。

2、中游MLCC寡头垄断，竞争格局稳定

目前，全球约有20多家MLCC生产商。其中日企如村田、TDK均具有强势优势，处于第一梯队；美、韩、中国台湾地区企业如三星电机、KEMET、AVX、国巨处于第二梯队；中国大陆企业如风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子则由于起步较晚处于第三梯队。据ECIA数据显示，2019年MLCC收入前三的Murata、三星电机和太阳诱电市占率合计达到71%，呈现寡头垄断格局。国内企业如风华高科MLCC收入仅9.9亿元，全球市占率1.1%，国产替代空间巨大。

3、MLCC行业毛利率高，现金流良好，赛道属性优质

MLCC作为一种构造性成长和周期性波动共存的行业，其盈利能力会显现出一定程度的波动性，而即使在行业不景气时，其毛利率依然高达40%以上，彰显出该行业良好的盈利能力。以台湾国巨（因MLCC占比较高故用整体毛利率代表其MLCC毛利率）和风华高科为例，2018年受涨价影响二者毛利率皆高达60%以上，随后行业进入去库存阶段，2019年毛利率降至35%左右，并于2020H1企稳回升至40%以上，远高于SW电子行业的平均毛利率。此外，通过选取台湾MLCC厂商国巨和华新科，对其ROE对比分析后发现，上述公司盈利能力亦远远高于SW电子行业平均水平，进一步证实该行业良好的盈利能力。

电子行业因其固定资产占比高、需要持续投入资本开支，企业现金流压力较大，并直接导致企业自由现金流数据较差。我们选取了台湾MLCC公司国巨和华新科过去三年自由现金流数据并与SW电子行业进行对比，发现上述公司在近三年行业波动较大时，其自由现金流一直为正，显示MLCC行业良好的现金流，该特点将使公司具有更好的抗风险能力与生存能力。

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国内市场发展前瞻

1、MLCC领域国产替代潜力巨大

全球市场规模超130亿美元，移动通是最大应用市场。MLCC具有高频特性好、容量范围宽、工作温度范围宽、稳定型强、体积小、价格便宜等特点，广泛应用于移动电子、无线通等领域。CECA预计，2020年全球MLCC市场规模达131亿美元。其中，移动通领域需求占比超50%，是最大应用市场，KEMET数据显示，按应用领域分，2019年，移动设备、工业、PC和消费类电子、汽车对MLCC需求量占比分别为55.4%、20.5%、17%和7.1%。

手机和车用市场是MLCC市场未来主要的增长来源。无线通技术的升级意味着手机射频器件数量和电路密度的增加。为了保证各电路号正常传输，需要增加大量的MLCC以屏蔽各电路间的互相干扰。与传统车相比，电动车的电子化水平有大幅提升，从新增的电控、电池管理系统，从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等等。汽车电子化水平的提升极大的促进了车用MLCC的增长。Taiyo Yuden预计，随着电动汽车对MLCC需求的大幅提升，2023年车用市场MLCC需求将是2019年的1.9倍。

日韩台寡头垄断，MLCC进口替代潜力大。2019年，MLCC收入规模前三的Murata、三星电机和太阳诱电全球市占率71%，排名前六的MLCC企业市场份额已占到整个市场规模总额的90%以上，行业呈现寡头垄断格局。2019年国内MLCC进口额466亿元，国内龙头风华高科MLCC收入仅9.9亿元，全球市占率1.1%，不仅远低于海外龙头，也大幅低于铝电解电容、薄膜电容、电感国内龙头在全球的市场率，MLCC国产替代潜力巨大。

2、进口替代加速，国内龙头迎来发展良机

日厂战略退出中低端市场，台企涨价伤害终端客户。2017年开始，村田、太阳诱电、TDK等具备技术实力的龙头厂商开始战略性调整，逐步退出毛利率相对较低的传统业务产能，将MLCC产能转投入未来需求量更大，利润更高的车用和工业领域。2018年，国巨等厂商借日厂退出一般型号，营造供给紧张市况并大幅提价，引发下游客户不满。终端厂商寻求元器件国产化，开始大力扶持国内元器件厂商，加快导入国内供应商。

贸易摩擦提升供应链自主可控诉求，疫情进一步加快产业转移进度。中美贸易摩擦下，中兴、华为、海康等企业被美国制裁后面临断供危机。在此背景下，国内终端厂商对供应链自主可控诉求强烈，纷纷开启上游零部件的国产化进程。新冠疫情出现后海外工厂生产受到影响，终端产品和零部件转单效应明显，进一步加快了包括MLCC在内的上游零部件产业转移的进度。

产品一致性、稳定性要求高，工艺是关键，行业龙头具备优势。产品一致性和稳定性对公司的生产工艺和品质管理体系有非常高的要求。电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，粉体里面需要加入稀土成分，每一家的配比都不一样，烧出来性能也不一样，温度的曲线都不一样，首先材料方面就需要长期的工艺摸索。制造环节，还要解决薄层化技术、多层化技术和共烧技术难点，这其中都有很深的know-how。龙头厂商在工艺方面有长期的经验积累和持续的研发投入，相比后进者在工艺方面更有优势。

国内龙头积极扩厂承接国产替代市场。2020年3月5日，三环集团发布定增预案，拟投资22.5亿元用于5G通用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造，项目达产后将新增200亿只/月产能。风华高科亦于2020年3月16日发布扩产公告，拟投资75亿元建设祥和工业园高端电容基地项目，项目达产后将新增450亿只/月MLCC产能。三环集团和风华高科的扩产计划，将极大的缓解国内终端厂商对海外MLCC的依赖度，两家龙头公司MLCC业务也有望借本轮国产替代机遇得到快速发展。

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相关企业

1、风华高科

（1）国内新型元器件龙头企业

公司成立于1984年，是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子息基础产品的高新技术企业。

公司从事的主要业务为研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

公司自进入电子元器件行业以来，实现了跨越式的发展，现已成为国内大型新型元器件及电子息基础产品科研、生产和出口基地，拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。

（2）拥有成熟的技术研发体系，不断加大研发投入

风华高科构建了以风华研究院为研发储备核心，以各分（子）公司二级研究应用中心为支撑，以车间创新小组为基础的金字塔式技术创新体系，实现“研发储备—产品升级—工艺革新”产品全生命周期的研发与攻关。

公司培养了一支由教授级高工、高级工程师、博士、硕士等高层次人才组成的科研创新团队，科研人员绝大多数为电子元器件及材料相关领域中青年技术骨干，同时公司每年还通过院士工作站、博士后工作站等平台及全球化的产学研合作网络，不断吸引和培养高端创新人才，促进企业的可持续创新与发展。

公司持续加大研发投入，大力实施创新驱动发展战略。公司以新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室为依托，加快可靠性检测分析中心及高端中试平台建设，重点聚焦主业技术及品质提升，深入研究阻容感元件及LTCC器件的高性能化、微型化、高频化和集成化等核心技术，形成高容、高频、大电流、高可靠等高端新产品，为公司战略转型汽车电子、通及新能源等高端化市场领域提供有力保障。

（3）MLCC产品规格齐全，下游应用市场丰富

公司是目前国内片式被动元件行业规模最大、MLCC产品规格最为齐全、片阻产能最大、国际竞争力较强的电子元件企业。公司的MLCC产品包括通用型片容、高Q型片容、直流中高压片容、排容、三端EMI滤波电容、低ESL片容、安规片容、柔性端头片容、X8R多层片容、微波片容、开路模式片容，覆盖01005～2225以上MLCC全尺寸。

公司下游应用丰富，包括家电领域、电光源领域、通领域、数码产品、汽车电子、功能材料等领域，其中每个领域还包括数个下游细分领域。其中随着车载MLCC需求的提升和高端MLCC市场空间的增加，汽车电子是公司目前重点发展的目标领域。

（4）行业景气度提升，产销量快速增长

项目1拟在肇庆市端州区祥和工业园地块及其附属建筑物建设高端片式多层陶瓷电容器产业新基地。项目建成后，于2024年达产时实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只（新增年产能规模约5,400亿只）。

项目2拟利用肇庆市端州区风华电子工业城内的现有厂房及租赁外部厂房等建筑进行片式电阻器产品技改扩产。项目建成后，于2023年达产时实现片式电阻器新增月产能规模约280亿只（新增年产能规模约3360亿只）。

2020年末，投资75亿元的新增月产450亿只高端电容基地项目按合同签订金额已完成投资29.88亿元；投资10亿元的新增月产280亿只电阻技改扩产项目于2020年12月完成立项，目前正在加速推进。

受5G通和汽车电子等行业驱动，电子元器件行业景气度提升，公司主营产品销售增加，元器件整体产销量分别上升36.40%、34.18%，其中，片阻产品产销量分别上升40.52%、36.31%；电感产品产销量分别上升69.54%、46.54%。

2、三环集团

（1）先进材料领域龙头企业

公司成立于1970年，2014年在深交所上市，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通器件等产品的综合性企业。

公司主要从事陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通部件、半导体部件、电子元件及材料、压缩机部件、新材料等的生产和研发，公司产品主要应用于电子、通、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。

公司具有50年电子陶瓷生产经验，主导产品从最初的单一电阻，发展成为目前以光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和手机外观件等产品为主的多元化的产品结构，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。

（2）垂直一体化优势凸显，营收业绩持续增长

公司不断扩大份额的竞争力源泉来自于它的垂直一体化技术体系。公司专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发，掌握了从成型烧结、后道加工、到表面处理的全部工艺，可以独立完成原材料到成品加工的全过程，形成了公司的核心竞争优势。公司通过把控研发、设备、生产、销售等环节，在维持毛利率的前提上降本降价，抢占市场份额。

（3）加大电子元件研发投入，创造新的利润增长点

公司深耕电子陶瓷元件及材料领域50年，专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发，具备深厚的技术积淀，掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术。

公司不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进研发项目。在技术研发方面，公司已在广东潮州、广东深圳、四川南充建立研究院，完善以研究院为核心，各事业部技术课相结合的研究开发体系。研究院配备先进测试分析仪器和试验设备，专注于新材料、新产品、模具及夹具的研究与创新，形成了新技术研究-成果转化-再创新的循环机制。

2020年公司研发投入2.39亿元，比上年同期增加35.45%，占营业收入比例5.99%。公司继续加大在电子元件等方面的研发投入，主要为片式电阻用电阻浆料等新品的开发，继续开展新材料类、新能源类、电子模组类等高新技术领域产品的调研，增强了公司的发展后劲。

3、宇阳科技

（1）国内领先电子元器件供应商

宇阳科技是国内领先的电子元器件供应商，自2001年成立以来，一直致力于元器件产品的研发、设计、销售。

依托自主研发和创新体系优势，公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一。产品大量用于移动通讯设备，计算机及周边产品，芯片内置，网通设备，家用电器，安防设备，工业控制及汽车电子等产品中，并与诸多全球一流企业保持密切合作，已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合。

（2）超微型MLCC填补国内空白

经过20年的深耕，公司在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。公司先后在凤岗及滁州建成国际标准化产业园，搭建当今世界最先进的全套MLCC生产线。公司在未来七年会建设新的华南&华东研发及生产基地，分别规划了深圳龙岗、广东东莞（已签约）、安徽滁州（建设中）三座基地。2020年12月16日，公司年产5000亿片MLCC项目在滁州顺利开工，该项目总投资约22亿人民币，占地约191亩，紧紧围绕“微型化、高容量、高可靠性”进行建设，标志着宇阳在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步。

宇阳超微型MLCC填补了国内空白，达到国内领先水平。目前，宇阳公司已成为目前国内最大的0402/0201/01005等微型/超微型MLCC制造商，01005/0201/0402系列微型产品占总产量比重超过95%；微型尺寸代表0201总产量居全球前三。

4、鸿远电子

（1）军用领域元器件龙头

公司是专注于多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售的高新技术企业，在专业领域深耕20年。公司拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室，持续进行研发投入。

公司拥有自产和代理两大类业务。自产产品包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器；代理产品包括各种电容器产品、电感、磁珠、电阻、保护器件、传感器和其他还代理半导体器件、EMC滤波器、电抗器、射频产品等。公司产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子息、轨道交通、新能源等行业，服务于高可靠领域和通用领域。

（2）加大研发投入，掌握上游瓷粉核心技术

由于军工领域MLCC产品应用条件较为严苛，其技术要求也相对较高，军品使用的市场准入门槛也较高。在军工MLCC领域，公司和火炬电子、成都宏明三分天下，由于军方采购路径相对较为固定，公司在其中研发投入处于领先地位，因此行业地位稳固。

公司为使原材料成本更为自主可控，通过研发掌握陶瓷粉料的一系列配方技术，向上游环节拓展。包括低频陶瓷材料配方技术、微波陶瓷材料配方技术、BME低频BY/X7R特性陶瓷材料配方技术。掌握陶瓷材料配方技术，有利于公司提高其业务的可靠性。

5、博杰股份

（1）MLCC设备新星，有望迎快速发展

六面检测机快速发展。目前主要为六面外观检测设备，产品检测能力已达到领先水平。根据公司2021年中报，公司应用于MLCC等被动元器件领域的视觉检测设备受到客户认可和好评，订单规模增加，业务增长势头较好。

公司研发测包机，已得到客户认可。根据公司2021年5月12日的的投资者调研纪要，公司应用于被动元器件的测包机也属于推广产品，已得到客户认可。测包机跟六面体检测设备是上下相关工站的两类设备，六面体检测设备的放量，对应的测包机需求也会相应增加。

5G持续渗透，推动公司射频检测设备发展。射频检测设备包括屏蔽箱、网络分析仪、综测仪、频谱分析仪等，检测内容一般包括MLB检测、OTA检测、通协议的检测认证等。5G射频采用大规模天线阵列技术，其射频模组的电路、天线数量均有上升，并且测试项目更多、难度也更大，因此5G射频检测设备的需求数量和价格均会上升。公司的5G射频测试设备处于领先水平，随着5G的持续渗透，公司射频检测设备快速发展。

（2）公司重视研发，核心竞争力强劲

公司核心竞争力强，布局半导体领域助力长远发展。公司重视研发，研发费用率保持在10%左右，同时客户资源优质，在长期合作中积累了深厚的工艺理解和经验，核心竞争力强劲。2020年公司参股鼎泰芯源，协同公司半导体领域的业务布局，2021年公司发行可转债用于扩产和加码半导体领域，助力公司长远发展。

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参考研报

1. 华西证券-先进制造业研究框架系列七MLCC设备研究框架，进口替代从零开始，设备新星崭露头角

2. 方正证券-电子行业MLCC深度报告被动元器件研究框架

3. 东北证券-电子行业MLCC行业景气度提升，国产化加速推进

4. 申万宏源-MLCC行业全攻略MLCC五年一周期，攘外安内亟需国产替代

5. 华创证券-被动元件行业深度研究报告MLCC专题报告，成长与周期共振，国产厂商崛起在即

6. 兴业证券-电子元器件行业MLCC专题电动化、智能化、5G驱动行业景气持续上行，国产替代加速

7. 开源证券-被动元件行业年度投资策略系列二聚焦MLCC国产替代和新能源驱动下的薄膜电容器投资机会