连融2轮！北汽投资的这家SiC企业再获数亿融资

随着下游新能源汽车市场需求强劲，以及国内外碳化硅技术差距的逐步缩小，本土碳化硅厂商加速对汽车供应链的渗透，并实现器件的大规模量产，国内碳化硅厂商也迎来了产业资本的追捧。

连融2轮 曾获北汽投资

近日，碳化硅功率半导体企业昕感科技宣布连续完成数亿元B轮、B+轮融资。该系列融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。

据了解，昕感科技是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。主要业务包括汽车电子设备技术开发、电子元器件生产等服务。公司核心团队成员来自于多家国内外优秀半导体公司以及清华大学，在设计、工艺、市场和销售方面均积累了多年的从业和科研经验，并在汽车产业拥有丰富的资源。

据悉，本轮融资资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。

作为行业新锐，昕感科技自2020年成立以来，备受资本市场关注，两年多的时间内连续完成多起融资。

在北汽产投等产业资本的助力下，昕感科技近年来积极扩产。2022年3月24日，昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目落地江苏省江阴高新区。该项目总投资20亿元，一期投资10.8亿元，达产后可实现年收入7.8亿元。

功率半导体 开年5起融资

国内新能源汽车市场持续扩张，但另一方面，新能源汽车芯片自给率不足20%，传统功率半导体国产替代意愿较强。在政策与市场的双轮驱动下，国产车规功率半导体厂商持续受到资本青睐，2023年开年以来，行业内已经出现多起融资。

1月9日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。本轮融资后公司将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充。据了解，芯长征核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等。

1月11日，据爱仕特官微透露，爱仕特完成超3亿元战略融资。本轮融资由武岳峰、上汽恒旭、国家开发银行、南通市政府等参与投资，共计3亿元人民币。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

1月16日，成都岷山功率半导体技术研究院（PSTI）成功完成2000万元首轮融资。本轮融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。募得资金将用于功率半导体产品的创新研发，未来打造一个覆盖车规级、工业级和消费级功率半导体的新型产业化研发机构。

1月16日，翠展微电子宣布已完成超1亿元人民币的A+轮融资，本轮融资由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。本轮融资将用于产线建设当中去，确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。

1月19日，派恩杰半导体宣布完成数亿元A轮融资，由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。本轮融资资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。2022年，派恩杰半导体车规级功率半导体斩获过半亿销售额。