科创板企业是否值得投资？收下这份公司分析全攻略！

早盘中兴通讯发布一季度预告，盈利8-12亿元，2018年同期一季度亏损54.07亿元，公司实现扭亏为盈。其中2018年亏损因主要源于罚款所致。受此影响，5G开盘强势，带动科技云计算板块集体反弹。从情绪高至目前科技板块累计跌幅超过了30%，短期存在超跌反弹的诉求。此外之前分享过一个中国产业息集团持股情况，除了【中国长城(000066)、股吧】和中国软件外，其余持股比例较高的可以适当关注。今天上海贝岭和南京熊猫双双涨停。

此外，周三又受理了8家科创板企业，对于科创板的企业来说与A股不同，A股很多蓝筹业绩稳定的企业， 而科创板都是高科技企业，鱼龙混杂，公司的一个重要决策都会影响公司的发展前景，叠加注册制，风险很大，因此阅读招股说明书对公司抽丝剥茧必不可少。 今天带来一篇关于简要分析企业并作出决策的案例供参考，最后提供分析框架。

案例——和舰芯片：一家很难盈利的高新技术公司

一、 司概况

1 、公司做的什么生意？

从公司业务占比来， 司主要从事集成电路制造生意。 这门生意可谓“高大上”。高代表高门槛，大代表投入大规模，上代表政策上重扶持。产品方面，公司8英寸的晶圆制造占比63%，12英寸占比36.85%，此外，IC设计占比不到1%。从业务占比来，2018年公司的主要营收来自于8英寸的晶圆制造。

晶圆制造就是在芯片制造过程中的制造环节，属于芯片产业链的中游。所谓晶圆是集成电路制作所用的硅晶片，并在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。尺寸来，12寸是目前的行业标准。而制造环节分为三步。第一步定晶圆的尺寸，需要前期将设计的底片打印到晶圆上，并构建完整的电路。其次，在制造成晶棒后，切割晶棒变成晶圆，最后，在晶圆上通过专用设备完成研磨、光刻、刻蚀等一系列流程，最终制造出晶圆。

2 、公司如何赚钱？赚谁的钱？

一般来说，制造业作为中游企业，赚的是下游的钱，而上游就是公司的成本。对应到集成电路领域来，上游是集成电路的设计环节，下游是集成电路的应用场景，也就是公司的客户，包括通讯、电脑、手机、汽车、无人机等众多领域。公司的盈利模式中主要客户均是上游设计公司，通过采购主要材料为其制造集成电路（晶圆），从而获得收入和利润。简单来说， 司盈利模式属于代工加工的方式， 类似于包工商，拿到建筑的设计图纸进行施工，最终交付获取资金，只不过图纸的设计人员没有包工商的人力以及物力的资源， 而这个资源就体现在公司大规模的投入的设备资产上， 数据来，机器设备的账面价值达到了126人民币。

从地域上来，2018年中国大陆业务占比43.37%，台湾业务占比38.66%，其他地区业务占比17.79%。由此可见，公司赚的是全球市场的钱，其中中国业务占比超过82%，而其他地区则存在一定的汇率风险。 主要客户方面，联咏科技、矽力杰、联发科、紫光展锐是公司的长期合作伙伴， 前5大客户集中度（销售收入占营业收入）超过了62%，并连年相对稳定。 司受经济影响业绩波动较大， 拿联咏科技来说，公司产品SoC芯片，主要应用于手机、平板计算机、相机模块、行车纪录器、倒车显像相机模块、汽车安全辅助系统等。所以说，经济好坏会增加相关产品的需求，从而增加芯片的需求，进而增加芯片制造的需求。反之亦然。

二、公司经营概况

1 、赚不赚钱？

司2016年至2018年营业收入由18.7亿元增长至36.9亿元，3年的年复合增长率为25%。其中，公司赚钱的业务主要来自于晶圆制造业务，其中8英寸占比最高，随着12英寸逐步量产，销售数量的提升也为公司带来的营收也水涨船高。

但 司的毛利却常年亏损，主要因在于公司的营业成本非常高昂。 司营业成本较高主要源于晶圆制造成本，占比营业成本的99%，从规模来，2018年公司的营业成本高达50亿元，远远超过公司37亿元的营业收入。细分来，12寸的制造成本占比最高，主要源于12英寸目前处于研发的投入期，需要大规模的初始资金购买设备和技术服务。并体现在当期的制造费用当中。

此外，公司2018年 净利润亏损26个亿，除了成本高昂外，三大费用较2017年也大幅增加。 其中，研发费用占营收占比同比增长，主要源于40nm的制程技术研发，对于芯片设计和制造企业来说，研发就是门槛，就是第一生产力。对比来，公司的整个研发费用较同行属于中等水平，高于中芯国际，低于华虹半导体。公司财务费用同比大增，主要源于公司海外业务汇兑损失，2018年人民币兑美元持续贬值影响外币负债企业，在上面公司业务介绍中也提到了汇率风险。

整体来，芯片制造这种特定的周期性属性以及资金密集型行业决定了公司的高门槛以及赚钱能力具有一定的周期性，这种周期性会取决于行业的需求以及公司的产能利用率。

2 、公司资产质量如何？

资产方面， 2016年-2018年公司的总资产由195亿元上涨至241亿元。其中，固定资产由87亿元增加到了142亿元，占总资产的比例由44.6%上涨至59%。公司的应收账款同比下降，存货同比增加，表明公司16年进行了扩产，17年新产品产品带来的营收增长后，18年加强了用管理，回款逐步增加。同时扩产采购的材料以及处于生产过程中的在产品不断增加，导致存货账面余额的增加，其中存货跌价与期初余额变化在2.2亿元。

资产效用方面， 2018年，公司存货和应收周转率分别是5.18次和5.28次，近三年保持相对稳定。从行业对比来，公司的周转能力略低于行业的平均水平，但差距不大。 产能方面， 司2018年公司产能利用率达92%，整体维持相对较高水平。

负债方面， 司2018年总负责为142亿元，资产负债比为59%，整体处于相对合理水平，公司的主要债务来源是厦门联芯建设投产需要新增各类借款以及收到的与资产相关政府补助确认为递延收益所致，用途更多是生产投入资金，整体来，长期借款和递延收益占总负债的一半，公司目前未出现任何无法偿还金融负债的情况。

3 、现金表现

2018年公司经营活动现金流净额为32亿元，其中销售收入受到的现金为42亿元，现金总流入64.5亿，经营活动现金总支出32.4亿元，现金净额为32亿元。公司保持不错的现金流规模。

但公司当期的净利润是亏损26亿元，净利润与现金流出现了背离。由两个因导致，首先就是厦门联芯由于新建投产，固定资产折旧和无形资产摊销金额较大。其次，公司收到金额较大的政府补助。

三、公司竞争力、持续发展情况

1 、公司的竞争力

海外市场方面，芯片制造业属于寡头市场，几乎全球一半的市场份额被台积电掌握。国内方面，主要的竞争对手包括华虹半导体、中芯国际和武汉新芯。从市场份额来，台湾的台积电掌握全球59%的市场份额，美国的格芯和台湾的联电占据2-3位，但市场份额已经降至了11%和9%，大陆公司方面，中芯国际，华虹半导体分别排在第4和第6位。公司并未上榜，说明目前的市场竞争力还不足。

在中国企业的排名中，公司算上厦门联芯的业务公司市场占有率在2.3%，位列十大集成电路制造企业中的第8位。从市场占有率角度来，公司不论是在全球市场还是国内市场的市场占有率均有限，同时，芯片制造属于具有技术密集型、人才密集型行业。并在客户资源、资金和人才方面存在较高的竞争壁垒，想要打破现有格局，公司甚至中国的高端制造企业还有很长的路要走。

2 、行业、宏观状况

（1）机遇

P （政策）：集成电路的追赶之旅。 集成电路制造行业属于战略性新兴产业，发展受到家和各级政府的鼓励和支持，市场化程度较高。2017年《十九大报告》显示，中国由总量发展迈向了高质量发展阶段，提出了推动高新技术产业的战略方针，其中高质量发展中，集成电路产业将迎来政策红利期。数据显示，从2006年开始，国家通过《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》提出将核心电子器件、高端通用芯片作为16个重大专项之一。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，提出集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。《中国制造2025》将集成电路及专用装备作为“新一代息技术产业。此外，2017年底产业基金累计承诺项目投资金额1188亿人民币。2018年【中兴通讯(000063)、股吧】事件加速了从高层到百姓对于核心技术研发的迫切诉求。此外，

E （经济）： 全球市场来，集成电路市场规模保持相对稳定增长，根据半导体行业协会数据，中国半导体行业规模和增长率都保持一定程度增长，其增长速度远远大于GDP增长速度，整个行业依旧处于高速增长的阶段。虽然整体在不断增长， 但我国芯片的自给率还非常低，整体不到15%，其余都需要从海外进口。

制造行业空间较大。 2018年我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%，而世界集成电路产业三占比惯例为3：4：3，发展较为均衡，整体来，我国制造领域的发展空间还很大。

S （社会）：下游应用场景需求增加。 在即将到来的物联网和人工智能时代，创新科技产品的诞生将给集成电路制造行业带来新的机会。目前，物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业将成为行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内集成电路制造公司将会出现发展的新契机。

（2）挑战

芯片周期性明显。 集成电路产业的应用场景大多是可选消费，因此必然受到经济周期供需关系的影响。当市场需求疲软时候，半导体厂商会减少资本开支，削减产能，从而半导体行业进入下行周期，比如2018年费城半导体指数持续下滑。相反，当市场需求强劲的时候，半导体厂商增加资本支出从而行业景气度提升。

T （技术）：行业进入壁垒较高，市场占有率提升困难。 集成电路制造行业具有较强的资金壁垒、人才壁垒、以及技术壁垒。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的诸多需求，并且随着制程工艺的不断提高，研发投入资金量大，需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础。

6 、公司潜在风险：

（1）半导体行业受全球经济周期影响较大，相关景气度可关注费城半导体指数。同时，公司上游硅片成寡头垄断，若上游材料受到影响会将成本转嫁给下游。

（2）公司在报告期内分别收到政府补助13.7、20.7以及17.5亿元，未来政府补助的力度将对当期损益产生一定影响。

（3）公司海外业务占比17.8%，部分采用美元计价，汇率波动会产生兑汇的损益。此外，公司外销部分，特别是美国地区会受到贸易战影响公司产品的出口。

7 、总结：

司主要从事集成电路制造生意，公司盈利模式属于代工加工的方式，核心资产主要以生产和研发为生存。财务方面，公司业务不断拓展，已形成固定的客户，但营业成本高昂，叠加行业壁垒较高，短期很难到利润。通过SWOT分析如下：

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