【深科技2020年净利润及中长期市值分析】2018年，中国集成电路进口约310

【 深科技 2020年净利润及中长期市值分析】
2018年，中国集成电路进口约3100亿美元，其中存储约1230亿美元。2019年官方数据还未出。
存储芯片国产化率极低。DRAM（内存）和Nand Flash（闪存）占存储市场约95%，而两者市场均被三星、海力士、美光、东芝等国外厂商把控，国产化率接近于0，仅在Nor Flash等小众市场有一定份额。
存储芯片国产化催生庞大独立封测需求。目前，三星、海力士和美光等海外厂商均有自主封测能力，外包封测量很小。合肥长鑫（DRAM）、长江存储（Nand Flash）等国内厂商主攻芯片设计和晶圆制造，封测能力相对较弱，趋向于将封测外包，由此催生百亿级的封测需求。产量为10万片/月的存储芯片厂商年封测需求近100亿。合肥长鑫目前产能2万片/月，规划2020年底到10万片/月，后面两个晶圆厂达产后总产能将达到30万片/月。长江存储的产能规划也是30万片/月。这意味着两家厂商达成后将产生500亿以上的封测需求。这还没考虑福建晋华的产线。
深科技 存储封测一枝独秀，存储芯片国产化有望给公司带来百亿级营收。2015年， 深科技 收购沛顿科技100%股权，由此切入存储封测领域。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的自主可控全产业链。 深科技 有望获得国产存储芯片绝大部分的封测份额，主要基于以下优势（1）行业经验。沛顿一直为全球领先的存储厂商提供封测服务，容易获得国产芯片厂认可；（2）技术领先且自主可控。公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术（堆叠层数高于同行）。同时，公司高端芯片测试软件也是国内唯一。而且，公司的封测技术完全自有，这与韩系芯片厂商的封测外包商对厂技术的依赖区别明显；（3）国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器，这对于国产存储芯片厂商有很强吸引力；（4）靠近终端用户。公司常年为金士顿等品牌商提供模组和成品生产服务，最终提供给通设备厂商、电脑厂商和个人消费者，事实上为国产存储芯片提供了快速切入市场的渠道，对于国产芯片商而言是难以拒绝的诱惑。基于以上分析，保守估计，公司将获取70%以上的份额。
司存储封测产能目前估计在5万片/月左右，去年投入数亿资金扩厂，估计今年产能接近翻倍。近几年，子公司沛顿的利润为6000-7000万。去年是费用摊销最后一年，加回摊销有1个多亿利润。考虑到扩厂，估计沛顿今年2亿以上利润。长期，国产存储芯片大规模量产将给公司带来500亿以上营收（假设70%份额）。目前，封测行业的净利润率可以做到4-5%。由于公司还从事模组和相关存储成品生产，其利润率水平应该高于纯粹的封测厂。按照8%利润率假设，存储芯片国产化有望为公司新增数10亿级利润。
利润估算
2020年扣非利润电表2亿 沛顿2亿 医疗1亿 华为1~2亿 硬盘相关1.5亿-总部费用2.5亿=5~6亿（保守测算，不考虑汽车电子等可能有惊喜的EMS业务）。公司持有 捷荣技术 、昂纳光通等上市公司股权。估计2020年将有4亿以上的非经常性损益。2020年政府补贴应该有1亿元以上。所以2020年报表净利润估计在10亿以上。
2021年及之后国产存储芯片大规模量产，华为业务开花结果， 深科技 城每年贡献2亿租金收入，公司扣非净利将达到10亿级别以上。
关于市值
市场预期 长电科技 2021年营收300亿，目前市值约500亿。市场预期 通富微电 2021年营收约110亿，目前市值约350亿。依此推算， 深科技 存储封测业务中期估值有望超过500亿，长期估值有望超过800亿以上。如果EMS业务和 深科技 城保守按200亿估值， 深科技 整体估值中期有望达到700亿左右，未来长估值有望达到1000亿以上。