晶方科技

晶方科技发布《关于产业基金对外投资及产业基金完成私募基金备案的公告》，进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，这也是晶方科技自2021年8月以来第三次对VisIC公司进行投资。此次交易完成后，晶方贰号产业基金持有VisIC公司股权比例将上升为17.12%。通过对VisIC公司的持续投资，晶方科技正积极布局车用半导体前沿技术，抢抓三代半导体技术发展机遇。         

晶方科技专注于集成电路先进封装技术服务，是传感器先进封装技术的引领者，晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）服务商。公司建立了完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合服务能力，并拥有全球传感器封测领域完备、有力的知识产权布局。                                                                                        资料显示，截至目前，公司累计封装100多亿颗各类传感器芯片，涵盖影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于智能手机、相关身份识别、安防监控、医疗窥镜、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR领域 拥有广阔的应用前景。                                                                                                   2005年，晶方科技成立即引入以色列shellcase的SHELL-OP、SHELL-OC技术，通过引进、消化吸收、再创新，在晶圆级CSP封装这一专业细分领域，占据龙头位置；2014年，晶方科技并购德国智瑞达公司（前身为德国英飞凌苏州厂），导入芯片级封装能力，补齐自身短板，成为从晶圆级到芯片级封装的一站式综合服务提供商；2019年并购全球领先的光学器件设计与制造公司--ANTERYON公司（前身为飞利浦光电事业部），将其微型光学器件技术与制造能力移植到苏州，实现从2D平面向3D深度识别领域的布局发展，并在汽车智能驾驶、智能交互场景开始了商业化应用；2021年8月，公司投资VisIC公司--全球第三代半导体GaN器件设计的领先者。                   

通过持续的国际并购，不断进行技术、市场、制造能力的国际化拓展与融合，晶方科技形成了全球化的发展布局，在以色列、美国、欧洲都有研发、销售和制造工厂。正是基于全球布局优势，公司近年来保持了快速增长趋势。

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