士兰微

报告期内，士兰微基本完成了年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；在电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显着改善，营业利润大幅度增加。                                                                                    其中，作为士兰微关键子公司的士兰集昕8英寸线基本保持满产，随着制造规模效益提升和优化产品结构，产线逐步扭亏为盈；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。                                                       经过将近20年的发展，士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司自身也吸引了大基金的入股，截至2021年三季度末，大基金持有士兰微8235万股，占公司总股本的5.82%。2021年，士兰微还推出了股票期权激励计划，业绩目标为2021-2024四年的累积营收相比2020年将增长767%。                                 值得一提的是，就在刚刚过去的虎年春节期间，为保障春节期间连续生产，士兰微半导体制造事业总部近4000名员工选择就地过年。其中，士兰集科生产线365天24小时满负荷运转。就连春节期间，一线员工也是两班倒，产线员工的在岗率达到90%。而士兰集科也正是大基金二期本次增资入股的标的。

同期，子公司士兰集科的注册资约为30亿元，其中厦门半导体投资集团有限公司占85%，士兰微占15%。上述增资事项完成后，大基金二期的持股比例为15%，士兰微的持股比例升至19%。                                                                           公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月签署《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12英寸集成电路制造生产线，第一条12英寸线总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。                                                                                 士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，2021年12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12英寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12英寸线上量。

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