耐科装备上市IPO谋发展，积极提升封装设备国产化率

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。其中，半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一，重要性也愈发凸显。

目前，全球封装设备市场竞争格局行业高度集中，呈寡头垄断格局，据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。

在这种艰难的环境下，安徽耐科装备科技股份有限公司等本土厂商迎难而上，积极提升我国封装设备国产化率。以耐科装备为例，经过多年发展，现已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。