市场需求拉动，耐科装备IPO上市发展空间广阔

智能制造发展水平关乎我国未来制造业的全球地位，对于加快发展现代产业体系，巩固壮大实体经济根基，构建新发展格局，建设数字中国具有重要作用。因此，近年来我国相继出台了《“十四五”智能制造发展规划》等一系列行业政策，旨在推动国内智能制造行业发展。诸多产业政策的陆续推出，为安徽耐科装备科技股份有限公司等业内厂商的业务开展营造了良好的环境。

根据耐科装备IPO上市招股书显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

耐科装备所处的半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI数据，预计2022年封装设备市场将达到78亿美元。

半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。目前，全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。

经过多年发展，目前我国已有部分国产半导体封装设备制造企业拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，耐科装备便是其中之一。当前，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但随着耐科装备等业内企业的发展，差距在不断缩小，且正在逐步替代进口实现国产化。

有分析指出，随着我国半导体产业国产化需求逐步提升，以及半导体市场的稳步扩增，耐科装备等厂商将能持续受益于此，并有望实现业绩的稳步增长。