同享科技调研纪要

问:预计明年 SMBB 焊带出货量会占多少?

答:截至第三季度末，SMBB 焊带出货量大约占公司总出货量的 13%，预计第 四季度还会有所增加，预计明年占比在 40%左右，具体还要根据明年组件厂 topcon 的切换情况确定。

问:其他焊带厂是否也有 SMBB 焊带的技术储备?

答:目前 0.26 的 SMBB 焊带各家焊带厂都在生产，但不同厂家在客户应用中 的良率差异会比较大。

问:公司互连焊带和汇流焊带的出货比例分别是多少，不同的产品客户是配套 下单还是单独下单?

答:汇流焊带和互联焊带在组件端的用量基本保持在 2:8 的比例，客户订单 基本会配套采购，公司的产品占比基本保持在这个比例。

问:今年铜价波动对公司造成了怎样的影响?

答:由于产品成本中 90%以上都是原材料成本，铜价波动较大对公司的毛利 率会有比较直接的影响。铜价在今年 6 月末出现大幅下降，第三季度使用的部分 原材料是降价前的库存，导致第三季度业绩有所下滑，随着第四季度铜价的稳定， 公司业绩也相对稳定。

问:客户给到公司的订单周期大约是多久?

答:客户会提早 1 个月左右给到大概的需求量，由于材料的波动相对很强， 客户的定价周期不太固定，会动态进行调整，通常在 1 周到 1 个月之间。

问:第三季度组件排产量有所下降，是否对公司出货量有影响?

答:截至 9 月末，公司出货在 10300 吨左右，每个季度的量比较平均，第三 季度实际出货量略微低于预计，整体销量在 10 月已经逐渐恢复。

问:公司在晶科和隆基的焊带份额分别是多少?

答:大约占晶科的 40%，隆基的 20%。

问:焊带行业现在市占率比较大的基本是哪些公司?

答:从去年的数据看，公司的市占率大约在 16%，宇邦会高于公司一些，剩 下的还有巨仁、泰力松、九天等。

问:目前不同厂商的 SMBB 焊带良率差异较大，该产品在结算周期上是否比传统 焊带有优势?

答:焊带基本按照 3-4 个月账期进行结算，没有按照产品确定不同的结算周 期。

问:未来 MBB 焊带的量逐步替换成 SMBB 焊带，公司是否可以从原有的设备上直 接进行产品的切换?

答:主要设备是一样的，内部的一些精细化模块需要进行改造升级。

问:未来焊带的行业集中度会越来越高，组件厂是否会通过自建焊带厂或者扶 持一些规模较小的厂商来进行战略规划?

答:焊带在组件总体的成本占比较小，且属于比较精密的材料，未来预计不 会通过这些方式去规划，目前部分组件厂有自己的焊带公司，但是随着总量的快 速提升，实际对公司的影响并不是很大。

问:预计明年能达到多少出货量?

答:根据公司目前客户的发展规划，明年预计下游客户有 30%以上的增长， 与此同时，公司还将继续开拓新客户，明年出货量增幅预计会略高于下游客户的 规划