08.28 早盘板块资讯

1，电动皮卡 特斯拉汽车的首席执行官马斯克试驾了量产候选版的特斯拉电动皮卡Cybertruck。此前有媒体称，首批候选版本将于本月底上市。值得关注的是，马斯克曾称其为“有史以来最好产品”。Cybertruck定位硬派高端电动皮卡，配置丰富空间宽敞，适合多场景使用。拥有高达3,500磅的有效负载能力和可调节空气悬架，其外部存储空间达100立方英尺，车辆牵引能力高达14,000磅，可轻松应对大部分牵引场景。据海通测算，假设Cybertruck的渗透率20%，以标配版4.99万美元计算单车价格，在20%的渗透率下，仅北美市场空间就接近300亿美元，折合人民币超2000亿。华泰证券认为，Cybertruck前期于Fremont及奥斯汀工厂生产，远期或于墨西哥工厂生产，短期暂无国产计划，因此特斯拉北美出海产业链有望深度受益于Cybertruck销量增长。部分企业已于美国或墨西哥建立生产基地，相较于国内生产出口具有节省关税、快速响应、配合密切等优点，预计特斯拉出海产量有望受益于Cybertruck上市及产销量增长。

2，6G 据行业媒体报道，韩国将于明年正式启动6G网络商用技术和核心部件的开发工作，资金预算为4400亿韩元。此外，韩国计划到2026年展示Pre-6G技术，并获得30%的6G国际标准专利，目标是在6G领域具备竞争实力。随着人类社会不断向智能化时代演进，移动通技术也将随之由5G向6G迭代升级。中国移动研究院未来研究院院长崔春风介绍，中国移动当前处于5G运营和6G研发阶段。6G将是感知、通、计算、智能、大数据、安全融合的移动息网络，将实现人-机-物的泛在连接，成为物理世界与虚拟世界的桥梁。根据IMT-2030（6G）推进组预测，2040年全球各类6G终端连接总数将达到千万级别，连接数占比超过98%。月均流量达到万亿级别，并有望贡献超过一半的月均流量。

3，先进封装 据媒体报道，英伟达首席财务官Colette Kress在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中建投分析指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力。