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《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,成熟制程产能持续紧缺背景下,终端产品供应商选择“跳跃式升级”。据台媒报道,晶圆代工产能大缺,业界传出,不少网络通芯片主流厂商等不及成熟制程扩产,已变更产品的设计方案,提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能,有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。
上述业内人士进一步表示,高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题,随着芯片出货款式增加,有望带动相关WiFi芯片检测需求订单爆量。
目前,WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术,下一代WiFi 7产品还在研发过程中,有相当一部分会基于台积电6nm RF工艺,但综合、高通等联发科头部厂商此前的表态,WiFi 7技术终端产品最早将在2023年问世。
先进制程芯片的代工产能被提前预定的同时,网通芯片厂商依然“不放过”成熟制程产能。上述业内人士表示,在网通芯片相关客户包下台积电6nm产能之际,台积电也承诺为其增加成熟制程产能供给,估计较去年大增30%至40%。
成熟制程芯片和先进制程芯片,网通芯片厂商“两个都要”,这与行业高景气度密切相关。据台媒此前报道,网通行业人士透露,近期订单需求非常强劲,低轨卫星、电、企业、零售品牌客户都预先提前下单抢产能,关键零组件也已经提前备料,先前困扰业界的缺料问题可望趋向平衡,影响也会逐渐缩小,2022年一整年订单在手,这是产业有史以来,能见度最高,也是订单在手最长的一年。
台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示,5G与高性能计算(HPC)等数字化转型是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一,已看到网络通芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。
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等不及!网通芯片厂商提前升级产品 包下台积电6nm制程产能
《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,成熟制程产能持续紧缺背景下,终端产品供应商选择“跳跃式升级”。据台媒报道,晶圆代工产能大缺,业界传出,不少网络通芯片主流厂商等不及成熟制程扩产,已变更产品的设计方案,提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能,有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。
上述业内人士进一步表示,高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题,随着芯片出货款式增加,有望带动相关WiFi芯片检测需求订单爆量。
目前,WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术,下一代WiFi 7产品还在研发过程中,有相当一部分会基于台积电6nm RF工艺,但综合、高通等联发科头部厂商此前的表态,WiFi 7技术终端产品最早将在2023年问世。
先进制程芯片的代工产能被提前预定的同时,网通芯片厂商依然“不放过”成熟制程产能。上述业内人士表示,在网通芯片相关客户包下台积电6nm产能之际,台积电也承诺为其增加成熟制程产能供给,估计较去年大增30%至40%。
成熟制程芯片和先进制程芯片,网通芯片厂商“两个都要”,这与行业高景气度密切相关。据台媒此前报道,网通行业人士透露,近期订单需求非常强劲,低轨卫星、电、企业、零售品牌客户都预先提前下单抢产能,关键零组件也已经提前备料,先前困扰业界的缺料问题可望趋向平衡,影响也会逐渐缩小,2022年一整年订单在手,这是产业有史以来,能见度最高,也是订单在手最长的一年。
台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示,5G与高性能计算(HPC)等数字化转型是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一,已看到网络通芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。
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