【专利解密】亚智科技创新设备成就明日生产力

【嘉勤点评】亚智科技的扇出型面板级封装专利，通过整平结构的压具设计，能准确侦测基板的运输过程，避免卡板或滑片问题而导致破片的产生。

集微网消息，扇出型的晶圆级封装目前领先于板级封装，最大的原因就是其设备精度要远高于板级所用的设备。以亚智科技来说，现在可以提供完整的板级RDL制程规划，能够覆盖生产制造的全过程。

一般来说，熟知的封装设备在制程的过程当中，几乎都会遇到基板因物性而产生所谓的翘曲现象，然而，当封装设备中的感应装置因为翘曲现象而无法感应到基板实际位置的时候，就容易造成滑片或射片的产生，进而导致破片。而一般的感测装置因为测头较小，因此无法感应到基板位置，使得基板位置不对，更造成卡板的问题。

为此，亚智科技于2019年12月17日申请了一项名为“整平结构及其扇出型面板级封装设备”的发明专利（申请号: 201911303070.3），申请人为亚智科技股份有限公司。

图1 整平结构及其扇出型面板级封装设备的整平结构示意图

图1为本发明整平结构及其扇出型面板级封装设备的整平结构示意图，该整平结构10包含一个下轴100以及设置于该下轴上方的上轴200，该下轴又包括复数个设置于其上的下轴轮体110；第一下压具120，设置于该下轴的其中一端，并于背向下轴一端设置第一下齿轮130；第二下压具140，设置于下轴相对于第一下压具的另一端，并于背向下轴设置第二下齿轮150。

有复数个在下轴轮体上方的上轴轮体210，以固定间距设置于上轴上，上轴上还包括第一上压具220，与第一下压具相互对应设置，且背向上轴的一端还有第一上齿轮230。第一上压具上有第一上压弹簧240，并另设有得以调整第一上压具与第一下压具的间距的第一弹簧旋钮241。上轴相对于第一上压具的另一端上安装了第二上压具250，与第二下压具相互对应设置，背向上轴的一端为第二上齿轮260。上轴上还有第二上压弹簧270，设置于第二上压具上，并另设有得以调整第二上压具与第二下压具的间距的第二弹簧旋钮271。其中，第一上压弹簧及第二上压弹簧的压制长度介于18mm至26mm；第一上压具与第一下压具的间距介于0mm至3mm之间；第二上压具与第二下压具的间距介于0mm至3mm之间。

借由第一上短轴以及第二上短轴上的上下压具结构，透过上下压具的压制弹簧提供输送压制力，使由外部推进该整平结构的基板，借以使得翘曲的部位能在制程过程中达到整平的作用，同时借由加大的测头，以加大侦测基板的感测范围，并使基板更能顺利通过，且更能准确侦测基板的运输过程。

简而言之，亚智科技的扇出型面板级封装专利，通过整平结构的压具设计，能准确侦测基板的运输过程，避免卡板或滑片问题而导致破片的产生。

亚智科技是全球公认的生产设备及系统整合制造商，一直以来致力于在新兴成长市场以高效的机器和系统制订行业新标准。亚智科技的生产设备是未来市场产品创新的驱动力。

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（校对/holly）