上市首日大涨22.13% 慧为智能在北交所成功上市

集微网消息 11月9日，慧为智能北交所挂牌上市，发行价8元/股，发行市盈率18.63倍，发行股份数量为1596万股，募集资金总额为1.28亿元，开盘价为8.5元/股，较发行价涨6.25%。

截至今日收盘，慧为智能报9.77元，上涨22.13%，总市值6.24亿元。

据了解，慧为智能成立于2011年，是一家以ODM模式为主，专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，致力于为全球客户提供智能终端产品的解决方案，公司产品主要应用于消费电子、商用IoT等领域，下游市场面临着良好的发展机遇。

在消费电子产品方面，5G技术、功能智能化和集成 化等不断发展，让消费者对笔记本电脑、平板电脑等传统智能硬件的要求越来越高， 也促使智能硬件的迭代速度加快，从而带动传统智能终端的替换，迎来新的市场增长 点。

IoT终端方面，云计算、大数据与人工智能等技术应用升级推动着IoT和数字化 时代的到来，IoT终端产品广泛应用于消费电子、智慧零售、智能安防、智慧医疗等 领域，渗透到人们生活的各个领域，促使人们加深对智能终端产品和数字化生活方式 的依赖，也促进了各类智能终端产品的更新迭代。未来IoT技术的不断普及将从局部 应用扩展到全流程、全行业、全领域的应用，智能终端产品的应用范围不断扩大，行 业前景日益广阔。

此外，公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务，主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案。

今年9月，慧为智能被评为国家级第四批专精 特新“小巨人”企业。数据显示，2019年、2020年研发费用分别为2405万元、2460万元，2021年公司研发费用增长26.31%达到3107万元。今年上半年研发费用1436万元，同比增长46.96%，研发强度（研发费用占营收比重）一直保持在7%至8%左右。

此次北交所公开发行上市，慧为智能引入多家战略投资者，包括广州菲动软件科技有限公司、深圳海红天远微电子有限公司、金证资本、嘉兴大简投资合伙企业（有限合伙）、丹桂顺资管。

展望未来，慧为智能通过募投项目的实施，为消费电子产品和商用 IoT 智能终端产品扩大生产规模提供支撑，有利于公司抓住新一代息技术产业快速增长的带 来的电子息设备制造企业发展机遇，提高市场占有率，实现公司的快速持续发展。