灿芯半导体IPO上市，股价暴涨150%

灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称‘灿芯股份’)于4月11日在上海证券交易所科创板上市，此次上市其A股股本为12000万股，其中2396.5499万股为本次上市流通股本，发行价为19.86元/股。

在2022年12月，灿芯半导体的IPO就获得上交所受理，由于在供应链上过度依赖于中芯国际，被质疑是否具有独立性，IPO进展放缓。

今年1月，中国证监会官网披露了灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。因此上市进程正式启动。

据悉，灿芯半导体拟募资6亿元，本次上市，灿芯半导体的股票暴涨，截至发稿前，灿芯半导体的股价为49.70元/股，增长150.25%，最新市值预估为59.64亿元。

本次募集资金的投资用途在网络通与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

灿芯半导体成立于2008年7月，总部位于中国上海，是是中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路涉及服务的公司，形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。灿芯半导体的定制芯片包括系统主控芯片、光通芯片、5G基带芯片、卫星通芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通、高性能计算等众多等高技术产业领域中。

据公告书指出，灿芯半导体无实际控制人和控股股东。截至该上市公告书签署日，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有该公司 19.82%股份，庄志青是灿芯半导体的董事兼总经理。该公司的经营计划主要由董事会决定，总经理对董事会负责。

中芯国际控股有限公司是灿芯半导体的最大股东。上市后，中芯国际的持股比例为14.23%。湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)对该公司的占股为3.58%。

报告期内，从2020年至2023年1-6月期间，该公司芯片量产业务收入分别为 35,913.41 万 元、62,012.73 万元、90,262.44 万元和 40,029.39 万元。

灿芯半导体的芯片量产业务在2023年上半年占比为60.02%，芯片设计业务的占比则逐年增长，从2022年的29.04%增长至39.98%。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案，经过了完整的流片测试验证。

灿芯半导体的SoC设计提供一站式定制服务研发流程，在项目研发中涉及硬件、IP采购等。

灿芯半导体一站式定制服务研发流程

灿芯半导体向前五大供应商采购内容主要为晶圆及光罩、封装测试与IP授权等，在2022年至2023年上半年期间，灿芯半导体对前五大供应商的采购集中度较高，报告期各期，该公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 84.93%、86.39%、91.80%与 88.67%。

其中，灿芯半导体向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 69.02%、77.25%、84.89% 与 75.29%。

灿芯半导体的芯片定制工艺主要集中在65nm及以下工艺节点，2023年上半年，28nm-65nm工艺的营收占比为51.23%，28nm工艺以下的占比23.75%;在65nm-180nm工艺之间的占比为23.17%，180nm工艺以上的占比仅有1.85%。近几年来看，灿芯半导体的28nm工艺以下的营收占比呈上升趋势。

截至2023年6月，灿芯半导体共有272名员工，其中研发人员有96人，占总员工的35%。

来源于电子工程专辑，作者吴清珍

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