【天风电子潘暕团队】中芯国际3Q23业绩会纪要联系

【天风电子潘暕团队】中芯国际3Q23业绩会纪要

联系人天风电子 骆奕扬 17603002262

财务情况（吴博士）

第三季度的未经审计的经营业绩销售收入为16亿2100万美元，环比增加3.9%。毛利率为19.8%，环比下降0.5个百分点。经营利润为8700万美元，环比增加9.5%。息税折旧及摊销前利润为9亿100万美元，息税折旧及摊销前利润率为55.6%。归属于本公司的应占利润为9400万美元，归属于非控制性权益，应占利润为6200万美元。

第三季度资产负债表总资产为468亿美元，其中库存资金174亿美元，总负债为162亿美元，其中有息负债为96亿美元，总权益为306亿美元。 有息债务权益比为31.5%，净债务权益比-25.2%。

第三季度现金流量表经营活动所得现金净额为收入8亿100万美元，投资活动所用现金净额为支出17亿1100万美元，融资活动所得现金净额为收入3亿5800万美元。

第四季度的指引销售收入预计环比增长1%～3%，毛利率预计在16%到18%之间。

运营情况（赵博士）

市场方面

今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或者是U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个W型的走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已经得到缓解，并降到了一个比较健康的水平。

终端和整机厂商对供应链进行了管理，对在地化进行了规划。中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。

全球不同区域储库存的速度以及对新芯片的转换节奏不同。 在手机消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位。 此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉，并对下单迅速收紧。 经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。

全球地缘政治因素，给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链不确定性，并且带来了灰犀牛效应。产业链的各个环节都在探索战略和路径，我们也在持续谨慎观察和不断尝试。

公司方面

因为地缘政治和成本竞争带来的产业链重组，我们的客户在市场上的份额有所提高，这带动了我们公司业务的成长。今年第三季度，公司销售收入16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位水平。毛利率为19.8%，较上季度下降了0. 5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于不同产品需求回温的不均匀，大宗标准产品的占比较多，导致公司的平均晶元单价下降。这个情况与上季度我们在业绩说明会上同大家的汇报是一致的。

销售收入以地区分类来看，海外的去库存节奏，特别是手机和消费类相关IP启动晚于国内，因此仍然处于去库存的困难时刻。中国区的占比进一步提升至84%，其他地区收入占16%。销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占约九成，其他收入占约一成，比例稳定。

销售收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子、其他的收入占比分别为26%、12%、24%、38%。 应用于国内终端的图像传感、图像号处理、射频蓝牙需求较好，环比增长24%和28%。显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%。特殊存储需求饱满。 尤其是nor flash环比增长27%。 第三季度八英寸收入略有回升，占比为26%，增加了1个百分点，但产能利用率仍然低于12英寸的，12英寸收入占比为74%。

今年的资本开支主要用于扩产和新厂基建。第三季度公司资本开支为21亿美元。 前三个季度总计约为51亿美元。鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司将允许设备供应商提前交货，加之当前全球设备供应链的交付周期已经好转，所以公司在今年年底前进场的设备数量将比原来预测的有大幅增加。全年资本开支预计上调到75亿美元左右。截至三季度末，公司折合八英寸月产能增至79.6万片，较年初增加了8.2万片。 由于作为分母的总产能变大了，所以尽管三季度出货环比是增加的，但是平均产能利用率还是下降了1.2个百分点，下降到了77.1%。

截至目前，除了与数据中心相关的高性能运算芯片外，晶背加工和双晶圆以及三晶圆铜-铜键合以及chiplet先进封装以外，其他体量大的市场没有新的动能和亮点。 年尾大家比较谨慎，更愿意把冲锋和成长放在未来。公司预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入略有增长，毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计落在16%到18%之间。 近几年来，公司进行了持续的产能扩充和高资本支出，折旧数额持续增长，公司的毛利率也将承受愈来愈重的压力。

展望来年，我们看到市场已趋于稳定。 对于成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏，我们认为这是来年的一个基本盘。在这样的大环境下。 我们公司将继续做好自己的事，一步一个脚印，把握半导体长期需求增长的大趋势。

问答环节（Q&A）

Q之前提到的这次市场复苏是W型走势，具体怎么理解这个 W型？ 考虑到第三季度不少国内设计公司的收入环比和毛利率有所回升。结合去年赵博士提到的 “速冻急停”这一说法，现在国内的客户需求的复苏的可持续性和力度怎么样？

A第一，关于W型（double U）的这个double主要是大家原来觉得可能这一次的下行是到了年底会恢复。 那现在看来呢这个事情要放大一倍。 所以double后是两年。 第二，这个W就是中间会跳起来，有个小行情。在三季度我们看到跟手机相关的一些设计公司，比较小规模的设计公司都创了在盈利和销售额的历史新高。 现在看到的一个小行情是手机带动需求，手机集中在三季度来发布，那有很多特定的人群已经有几年没换手机了，所以这一轮呢，大家都在这个时间点要换自己的手机，并不是因为最近的手机有很多的亮点，主要是因为这个特定的人群。 而这个小行情并不带动整个大的形势的变化，因为来年整个看起来手机整个的销售量基本跟今年是持平的。手机的销售是季节性的，就是在发布的那个月份和季节会很高，备货期间呢会拉动，但整体上，基本上两年是一样的，并没有特别大的带动。 来年会增长主要是因为去年速冻急停起步在去年六七月份，所以启动的非常的早，那个时候欧美还在增强订货还是在供不应求。 那些产品到今年能够卖掉的基本就卖掉，不能够卖掉的也不会很快的就卖掉，对大的形势没有太大的影响。因此我们觉得整个的这个走向是平滑的。现在这一波赶上了手机潮的有很好的营收，其他的手机厂商也被带动也会备货，

Q关于资本开支的上调，海关数据显示九月份中国进口半导体设备接近于50亿美金，接近上调之前的那个资本开支的那个规模了，所以说国内很多厂商都在那个进口半导体设备。所以公司怎么看国内的成熟工艺的市场的供需关系和明年的扩产节奏？

A 我们现在已经公告的中芯国际建的项目，每个项目投资总额是多少、达到多少规模、一个月的产能是多少、做什么样的节点，在之前的一年半的时间里都被公告过。将这些数据加在一起，就是公司的未来发展目标和扩产的规模。 和行业同行一样，中芯国际建一个工厂不会像摩尔定律一样，做几年就终止。我们做的是成熟节点，一个工厂建立是准备运行二十年以上。建这些工厂理想的情况是一年一个工厂，建的时候有的赶上了行业的顶峰时期，有的赶上了类似于现在这样的市场谷底。但不管怎么样，未来二十年的公司运营和成长，在淡季和旺季都是要做的，所以对整体的发展并不没有太大的影响。

因为中芯国际特定的情况，很多设备要申请准证。如果对设备到达的时间没办法准确预测。 那最好的办法就是一起都申请了。那如果市场缓和并且供应商能够交货比较快，我们就允许供应商可以先进来。 那这就造成我们原来预测的资本支出到了年底发现来的设备可以交付的比原来预测的要多。

由于地缘政治因素，每个地方都在单独的扩建自己的产能。 而整个需求没有产能扩建的快，所以从全球来看，产能应该会过剩。 这需要很多时间慢慢消化掉这几年急匆匆建起来的产能。但是从另外一个方面看，像中国和美国这种大型市场，他们本地的生产量是不够的，所以公司在跟客户做联盟和绑定；中芯国际建设的产能都是根据客户意向和事先沟通而得到的结果。基于这样的一种沟通，我们得出中国半导体的需求未来需要本地的产能。 结合客户与我们合作的战略性的意向，我们认为未来公司会有足够的客户的需求和订单的。

QSpecialty Platform公司的收入是多少？未来的布局情况？

A中芯国际的标准逻辑电路30%，剩下70%全部都是specialties。按照公司的分类，可以分成八大细分市场，IoT、超低功耗、connectivity 、RF、High Voltage Driver 、DDIC、CIS、MCU。这个季度逻辑电路占比会更大一些，大概40%左右逻辑电路，其他都是 specialty。未来specialties是一定要发展的，因为摩尔定律追求更低的成本、更好性能、更低的耗电，没有更好的尺寸缩小很难取得标准逻辑的进步。但是对特殊的工艺就不一样，每年公司都会把die size减小，漏电更小，串联电阻和寄生电阻也变得更小，每年也有进步。所以公司在0.18、0.15推出的BCD、Analog每年都有进展。CIS也有很大变化，照相机镜头每年要求他的漏电是不一样的，公司也做很好的隔离新工艺。现在要求很大像素尺寸、高的密度。从原来的wafer to wafer bonding 变成 double CIS wafer加上ISP三个wafer bonding等，这都是特殊工艺的进展。中芯国际的specialty memory进展很快，这个季度比上季度增加27%，它有不同的应用，除了memory的客户要在最低价钱的时候开始囤货之外，也是因为他还有各种各样的用途。有一些特别大的公司主打产品非常好，没有时间把每个小产品都打磨到世界第一。现在中芯国际在特殊的工艺里面，有很多小客户精专一种产品，我们可以在成熟节点上做深耕细作，可以把每个产品跟客户一起做到第一梯队的水平，而且是多样化的。中芯国际建了这么多产能，又主要是在中国本土，未来第一是靠自己的技术性能全面覆盖，然后能在第一梯队。第二是跟客户战略绑定，服务质量特别的好。第三就是在国内和国际市场上有成本优势，可以参与最强的竞争。现在中芯国际在原来自己没有介入的部分，汽车里面用的高压的大功率、射频等产品都在进行研发。

Q长期毛利率的预期？

A公司投入的capex大概75%是用于购买设备，剩下来的部分是用来买地、建厂房、建设施和做研发设备等。75%的设备是5年到7年折旧的，每年的capex乘75%，大概6个月之后就会进入折旧。第二来自于loading和产能利用率，这个季度我们是77.1%。如果我们是满载，能算出一个毛利率。如果要还是77%，这个就可以推算出来，每个季度就会降一些。公司上个季度是20%，如果loading不变的话，那下个季度预测是16%~18%，跌2%左右，差不多每个季度有这样的趋势。

Q公司对供需平衡的预估是基于对海外宏观的观测，还是地缘政治带来的重复建设的产能冗余？如果恢复时间再等待一年的话，对公司2024年的扩产进度的节奏是否有影响？

A有两个特别强的数据，第一就是中芯国际的客户和市场大前30大代工的客户，看客户的库存，我们大概知道来年他要不要补库存，要补多少，中芯国际在里面占的百分比是多少。第二是来年要下线要给订单的产品都已经在中芯国际的手里了。一般是客户把产品给公司，然后做成mask，然后开始做silicon，之后去封测、验证，再送给手机厂商、汽车厂商和工业厂商。经过全部的验证之后，他再回来下订单，这个周期差不多在一年左右。到明年11月、12月的产品都应该已经在中芯国际工厂里面了，等待终端的客户放在系统里面去验证。所以公司基于这样两个的参数，大概知道公司的市场份额。第二就是中芯国际现在有25~30%是手机市场，比如消费品的市场也有25%，工业和汽车市场占比列，再看一下明年的预测，这样来看手机的总量需求。中芯国际在整个行业里面市场份额是相对准的。基于这些，预计明年是“double U”的。

公司建工厂其实对当年的景气度影响不大。因为工厂要运行20年，所以某一年的影响对整个20年的运营工厂不是影响太大。主要是看未来的国际市场对中芯国际的需要，因为很多国际的客户，他希望中芯国际这样有竞争力的生产商，或者他在中国有很大的市场份额，他希望在地生产需要中芯国际的生产产能，公司有个目标要占多少百分比，然后国内本地的需求要占多少百分比，公司就得出结论，中芯国际应该在未来几年里建设多少产能，每个月的量。前面的几个季度公司宣布了这些项目，到现在为止公司并没有觉得未来不需要这些产能，现在的downturn只是给未来做了一些铺垫，公司可以更谨慎的调整到达的时间，但整个的规划没有改变，所以中芯国际来年还是要执行原来已经宣布的这些建设规划向前走。国内其他人也在建厂会造成同业竞争，同业竞争永远都有。中芯国际跟客户做战略绑定，自己的技术平台要高性能全覆盖，把成本做到非常有竞争力，可以随行就市的给客户提供竞争力的价格。如果这三条能做到，中芯国际还是可以在竞争中保持自己的优势的。

Q如果再延迟一年复苏，是不是要对未来几个季度的晶圆价格的下滑趋势还是要保持谨慎态度？

A很多中型小型的设计公司在手机和汽车里面都取得了历史上最好的业绩。中芯国际作为供应商价钱一定是稳定的，只会升不会降。但是对于大宗的产品，中芯国际要保持产能利用率，大宗的产品就是随行就市的。所以大宗产品一定跟着市场走的，公司预计大宗产品在来年还会进一步的下降，ASP还会进一步的下降。

Q公司40纳米和55纳米的产能是否还紧张？如果紧张，相关瓶颈机台是哪些？

A40纳米现在还是紧张的，有两个大的要求。一个要求就是CIS，大家都需要做背部建波，背部做process，有十几步到20步的光罩这样来做，然后把逻辑电路cover to cover bonding，要求做两片CIS的减薄，然后CIS做bonding再跟ISP做bonding，合起来是三片。这样就对背部的process有非常高的需求，产能就是不够，这是全世界目前可能最紧的，因为Hybrid memory bonding，或者chiplet都需要背部process，要做15层到20层背部process，产能非常的紧，而且供应商交货也慢。

第二现在大家在40纳米都有很多的应用要求，比如说MCU，High Voltage，DDIC这些大家都需要非常强的非常专一的离子注入设备，CIS怕沾，所以就某一种离子注入设备可以用，另外一种就不可以用。然后MCU就是某一种layer， stress可以用，就是应力，另外一种就不可以用，所以现在主要是一些专用的机台，做DDIC、MCU的专用机台。做标准逻辑和IoT的没有问题。55纳米CIS senesor的部分，然后另外一个部分是DDIC。相对竞争力强的、价位低的DDIC手机里面的和显示器里面的都是用55纳米做的。这个地方的产能相对是不足的，然后55纳米还有一个是做nor flash，nor flash中芯国际季度增加27%，是因为行业已经到了低点，价钱也很低，大家已经开始囤货了，原来的货已经销的差不多了，来年会有很大的成长。memory价格低过生产成本的时候，有很多手机用户、汽车用户、 PC的用户就开始囤货，因为不可能一个产品永远处在生产成本之下，生产厂就会慢慢的不生产了，减少生产量，所以55纳米这两个需求是非常大的。还有一个55纳米相关的，就是跟bcd跟power supply有关的，原来power supply都是比较高压，现在面积要求更小，就得在55和65节点来做bcd的analog power。这是和生成式AI相关的，大家建立数据中心的 GPU需要 power supply。这些芯片是非常独到的，需要很小的die size。

Q公司本季度8英寸的晶圆收入其实占比是略有提升，是否意味着8寸的模拟和电源管理类的芯片的格局有所好转？未来对8英寸的需求情况怎么判断？

A现在中国的手机市场有换机需求，特定人群要换手机，手机的需求变大，所以手机相关的企业开始备货，比如快充、power management、蓝牙、Wifi等都是8英寸的，它需求量比较大，基本恢复到了去年鼎盛时期的水平。这些公司在三季度的公告里面有10多家都宣布他们创了历史新高。公司估计，这是一个小阳春，如果明年的平均和今年整体的平均差不多，总量差不多，所以8英寸并不是特别看好，公司觉得现在loading的比例会维持相当长的一段时间，因为全世界的8英寸现在都是在50%~70%的loading附近，需求增加了一点，可能会被低价抢走，这样整体上不会有特别大的改观。

Q公司在三季度实际释放出来的新增产能是在今年里面是比较大的，新增产能的结构是怎么样的？

A公司第三季度释放出来的8英寸主要是在天津厂，要做的东西就是0.15到0.18的bcd analog power。12寸的净增的部分主要是放在40纳米和55纳米。主要是从公司深圳和北京新厂释放出来。8英寸全年在天津增长4万片，12英寸全年增长2万多。