国内晶圆代工格局已现若华虹半导体成功上市，加上两年

若华虹半导体成功上市，加上两年前回A的中芯国际以及过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头将在科创板齐聚。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。

中芯国际重心放在28nm

目前中芯国际拥有6座晶圆厂，主要覆盖工艺节点在0.35微米和14nm之间。

中芯国际现有的工艺布局中，还有40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目。

公司的主要收入来源于特色工艺以及成熟逻辑平台，0.18μm以及 55/65nm这两部分占收入比例一半以上，成熟制程长期占比将维持在 7 成以上。

中芯国际的主要收入来源于特殊工艺以及成熟逻辑平台。成熟制程具备国际竞争力。未来 2-3 年内中芯国际成熟制程有望持续扩产。特色工艺具备较强竞争力，覆盖下游主要应用领域。

华虹半导体工艺节点处于55nm

华虹半导体主攻成熟制程和特色工艺，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。目前的工艺水平在0.35µm至55nm。

嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件方面，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。

晶合集成液晶面板驱动芯片代工全球第一

晶合集成目前主要提供150nm-90nm 制程和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。其搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，其中除 55nm 制程外均已实现量产，55nm 制程节点正在进行风险量产。

主要产品则在面板显示驱动芯片，晶合集成目前是液晶面板驱动芯片代工全球第一。2023年一季度，晶合集成实现营业收入10.9亿元，同比下滑61.33%，归母净利润亏损3.3亿元，同比下滑125.28%。

晶合集成在6月2日发布的投资者关系记录中表示，公司正在进行40nm、28nm的工艺研发，截至目前，公司的总产能已达到11万片/月。

中芯集成MEMS 和功率器件芯片

中芯集成则主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。中芯集成的综合能力在2020年中国大陆MEMS代工厂中排名第一。