【中芯国际】再建10万片新FAB，上修国内半导体资

【中芯国际】再建10万片新FAB，上修国内半导体资本开支预测

8月26日，中芯国际披露与天津国资达成合作，建设一座12寸新FAB，月产10万片，提供28-180nm制程代工，总投资75亿美元。

投资加速，扩产再超预期
75亿美元投资额，对应设备投入约400亿元，以每年20-30K产能进度测算,将带来每年100亿左右的新增设备投入。

前期市场担心半导体下游景气度低迷，国内半导体资本开支收缩。而本次SMIC再度宣布10万片扩产规划，市场疑虑不攻自破。

据我们统计，当前已有规划的产线2022-24年分别将有28/38/41万片的新增12寸产能落地，仅SMIC在2023年就将有京城、临港、深圳3条12寸线同步扩产。后续仍有望有诸如SMIC天津这样的新增项目不断落地，推高国内资本开支再超预期。

看好上游设备板块维持高增
本轮新增扩产出台，我们测算本土晶圆厂2024年设备投资将超2000亿元，工艺节点均在国产设备具备替代能力的28nm及以上制程。届时国内晶圆代工总产能将达等效8英寸525万片/月（不含外资），相较全球超过2000万片/月的总产能，自给率仍有上升空间。

另一方面，2022年国产设备上市公司半导体设备收入总体量刚过200亿，仍将继续享受半导体制造国产化+设备国产化的双重份额提升，市场规模再度扩容之下，我们看好设备板块在2-3年内持续维持高增速。

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