中芯国际再增一座晶圆厂

根据合作框架协议，中芯国际拟在天津建设的12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电 子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 

中芯国际拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司（以下简称“西青新公司”），注册资本为50亿美元，本项目投资总额为75 亿美元。西青新公司将由中芯国际运营管理。

中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在天津新项目公布之前，中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

在发布该公告的同时，中芯国际还发布了公司半年报。财报显示，该集团于上半年实现收入37.45亿美元，同比增长53%；归属于上市公司股东的净利润9.62亿美元，同比增长13.6%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.98亿美元，同比增长119.9%；毛利率为40.1%，同比增加13.3个百分点；净利率为32.0%，同比减少1.7个百分点；基本每股收益0.12美元，略高于去年同期的0.11美元。

对于上半年的业绩，中芯国际表示，收入增长主要是由销售晶圆数量的增加、平均售价上升和产品组合变动所致。销售晶圆的数量由上年同期330.4万片约当8英寸晶圆增加12.8%至本报告期内372.7万片约当8英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年同期678美元增加至本报告期内938美元。约当12英寸晶圆仍是其营收主要来源，占比超过67%，高于去年同期的62.9%。

来源芯片视界

半导体工程师

半导体经验分享，半导体成果交流，半导体息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。