我们经常讨论说中国在芯片上被卡脖子，准确来讲，这里

我们经常讨论说中国在芯片上被卡脖子，准确来讲，这里说的芯片更多指代的是整个半导体，并不是特指最后的芯片成品。就拿模拟芯片来说，全球龙头TI有上万种，要是都卡脖子，那咱日子还过不过了。事实上国内很多家电，内部芯片已经大多是国产了。这玩意对工艺要求不高，国产替代的很顺利，甚至还略微有些内卷。因为内卷，所以模拟芯片企业的看点，主要就是走TI的路子做平台型公司，扩大产品的覆盖面，比如我之前专精写过的圣邦股份，同时，如果考虑到短期的供需，那最好是找消费领域占比小、工业领域占比多的企业。而像设备环节，我国就非常依赖进口，细分市场的集中度很高，主要参与厂商一般不超过5家，TOP3份额往往高于90%，部分设备甚至一家独大，比如我国一直难产的光刻机。设备的逻辑除了有国产替代以外，如果我们的产业链能顺利进化到14nm等先进制程，那在设备上的投资占比也会越来越大。通常情况下，设备投资占比在70%~80%，如果制程到16/14nm，设备投资占比达85%。今年中芯国际紧赶慢赶，花77亿向阿斯麦定了13台成熟制程14nm的光刻机，还差点被《芯片法案》搅黄，算一下一台光刻机就5亿多，中芯国际去年净利润也才100亿多点。然后你们就盯着这表看吗，曝光环节需要用到的涂胶显影设备和光刻机，国内企业的技术节点还差的有点多，这两个市场被东京电子和阿斯麦高度垄断，涉及到的上市公司是芯源微。离子注入环节的相关设备也只做到28nm，同样依赖进口。设备还有个衍生方向，就是设备零部件。这个逻辑其实很好理解，零部件、设备其实都是重资产行业，扩产速度相对下游通常较慢，如果再赶上下游需求爆发，那交货周期就更长了。这里涉及到的上市公司主要有江丰电子、神功股份、新莱应材等。材料也不少，从价值量上来分，TOP4是硅片、电子特气、光掩模、光刻胶及辅助材料，其他的还有靶材、抛光液、清洗液等。材料涉及到的上市公司和国产化率，

材料国产化率较低的主要就是光刻环节。

光刻胶市场的集中度很高，前五六家公司占据了将近九成的市场份额，不管是光刻胶、还是细分的半导体光刻胶，还是更细分的krf、arf、g/i线光刻胶，市场大头都是它们的。国内比较有代表性的公司，有彤程新材和南大光电，不过它们味儿都不太纯正，彤程新材主营是橡胶助剂，南大光电主营是电子特气。这两家公司相比，彤程新材味儿稍正，因为它的光刻胶产品线丰富，且已经大批量供货，贡献营收了。