【大佬持仓跟踪】细分半导体设备国内市占率超20%，今年已获50台设备订单，行业龙头客户包括国内外知名企业

【大佬持仓跟踪】细分半导体设备国内市占率超20%，今年已获50台设备订单，这家行业龙头客户包括海力士、中芯国际等国内外知名企业

张林自2019年6月担任招商移动互联网产业股票基金经理，该基金目前规模13.45亿。其第六大持仓股为盛美上海，持仓占基金净值比5.18%。

持仓公司解析

国内半导体清洗设备的龙头企业，全球半导体设备市场呈现日、欧、美供应商垄断态势，中国大陆半导体设备综合自给率仅近5%，国内设备厂商厚积薄发，公司在国内清洗设备市占率已超20%。

1、独创SAPS技术引领国产清洗设备

盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。基于多年自主研发的SAPS兆声波技术，实现清洗设备差异化，取得国内外海力士、中芯国际等头部企业的认可，并逐步拓展先进封装湿法、电镀和立式炉等设备，打造平台型设备企业。其中，公司半导体清洗设备应收占比超8成。

方正证券陈杭研报指出，IDM与Fab厂方面未来几年合计扩产投资金额超4000亿元；80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤，20nm以上制程则快速攀升至200个步骤以上，在资本支出维持高位和技术迭代的背景下，清洗设备需求将扩大。

2、自研半导体电镀设备2021年量产

公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。2021年，已实现客户端设备量产验证并量产完成4台半导体电镀设备，其中，3台UltraECPmap电镀设备，1台UltraECP3d电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm，40nm，55nm，65nm技术节点和TSVA:R=10:10工艺。

3、芯片铜互连电镀铜技术全球领先

公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。公司自主开发针对28-14nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术UltraECPmap。公司经过研究发现，使用SFP工艺可以对钌表面进行电解氧化，然后再使用稀氢氟酸刻蚀，可以达到无机械应力情况下很好的钌金属层去除效果，解决了微细铜线及周边介电质材料的破坏难题。该技术可用于5nm及3nm技术节点以下的铜互连工艺。

针对先进封装中3DTSV、2.5D硅中介层、RDL、HDFan-out等金属层平坦化应用，公司自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使用从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。

4、今年已获50台设备订单

公司去年至今接连获得订单。2021年10月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO和兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单；11月，用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单；12月，获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。2022年，公司再获29台槽式湿法清洗设备和21台电镀设备批量采购。

公司在客户拓展上也取得了良好的业绩。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。

财务指标方面，公司自2017年至2021年净利分别为0.11亿、0.93亿、1.35亿、1.97亿、2.66亿，连续4年保持正增长。

券商观点

方正证券陈杭指出，根据公司控股股东ACMR的业绩会，公司打算于2022年再推出2款新设备，由此实现将公司面向的潜在市场从目前的80亿美元翻倍至160亿美元，公司长期成长空间巨大。预计公司2022-2024年营收26.2/39.7/53.7亿元，归母净利润4.3/6.4/8.5亿元，维持“推荐”评级。

东方财富刘溢研报称，公司是2020中国大陆半导体专用设备制造前五强企业之一，部分核心技术已经达到国际领先或国际先进的水平，能够充分享受高壁垒行业增长红利。预计公司2022-2024年营收为26.0/37.8/50.8亿元，归母净利润为4.2/6.1/8.2亿元，给予公司“增持”评级。