携手迈向“芯”征程，烁科精微CMP作为首台设备Move in中芯国际FAB7 T3

日前，由北京烁科精微电子装备有限公司（以下简称“烁科精微”）研制的CMP，作为中芯国际FAB7 T3首台设备，顺利Move in。这是中芯国际首次选择国产设备作为首台设备Move in，意味着国产CMP设备的性能和品质已达到国外同类先进水平，国产替代步伐进一步提速。

中芯国际（天津）FAB 7 T3产线是T2产线的延续，全部达产后预计FAB 7月总产能会达到18-20万片，将成为世界上规模最大的8英寸晶圆生产基地。T3产线选择烁科精微研发制造的8英寸CMP设备作为首台搬入设备，既是对公司设备品质及整体科研实力的肯定，更是对后续长期合作的任。

CMP设备是集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。在国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项的支持下，烁科精微打破技术封锁，于2017年实现了从0到1的突破，成功研制我国首台具有完全自主知识产权的8英寸CMP设备。此后，烁科精微致力于推动国产CMP设备自立自强，建立完善科学的管理系统，形成稳定可靠的备品备件体系和及时有效的售后服务系统，突破了从1到100的产业化瓶颈，自主研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求，并涵盖8英寸和12英寸产线，在国内CMP市场占据重要份额，先后荣获中芯国际“最佳供货商”、集成电路产业联盟“优秀供应商”等称号。从2017年11月至今，烁科精微CMP出货量已经超过100台。

我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。近两年，国际芯片产能受疫情、需求等多种因素影响，全球面临着“芯片荒”的局面，而中芯国际和烁科精微均是各自领域的领军者和先行者，双方携手合作，共同探索我国集成电路产业的发展与创新之道，共同铸就新时代国产半导体的辉煌蓝图。

未来，中芯国际和烁科精微将在12英寸领域达成进一步合作，烁科精微也将继续创造卓越产品，提供一流服务，匹配市场的多样化需求，坚定地为客户创造价值，为构建国产化集成电路核心装备体系而不懈奋斗！