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国证券-中芯国际-688981-重大事件快评临港项目签框架协议，12寸成熟制程产能再加重磅-210906

事项

9月2日，中芯国际发布公告宣布和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，双方有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务，项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元。

国电子观点

我们认为，中芯国际作为国内晶圆制造龙头厂商，其成熟制程工艺平台完备程度、成熟制程技术研发能力以及量产经验均具备国内顶尖、国际领先水平。本项目与2020年7月宣布的中芯京城、2021年3月宣布的中芯深圳项目总计规划约24万片/月28纳米及以上的12寸晶圆制造新增产能，相当于公司截至1H21总产能的96.2%（折合八寸约当晶圆），其中临港项目约新增40.1%(折合八寸约当晶圆)。

如项目按合作框架协议落地，中芯有望在未来五年大幅度提升90nm-28nm各工艺制程平台的量产能力，包含成熟逻辑电路、电源管理、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、混合号/射频、图像传感器等多样工艺，从而充分受益国内及全球范围5G、新能源汽车及智能物联网芯片多样化需求爆发，为公司长期业绩大幅成长提供较好基础。

我们预计公司2021-2023年2021-2023年营业收入分别为357.12/399.97/442.97亿元，归母净利润分别为94/110/131亿元，对应PE分别为48/41/34倍,对应A股PB4.2倍，维持“增持”评级。

评论

中芯国际12寸成熟制程拥有国内顶尖、全球领先的成熟制程工艺平台研发和量产能力。自公司于2002年成立中芯北京，已有19年建设运营12寸晶圆厂经验，期间随着半导体行业以及公司技术发展，公司在12寸晶圆成熟制程制上积累了完备工艺平台以及量产经验。目前，公司12寸晶圆支持从28/22nm至90nm各关键工艺节点多样工艺平台，包括低功耗/超低功耗逻辑电路（ASIC、SoC、FPGA等）、嵌入式闪存工艺（MCU、智能卡等）、混合号/射频（WiFi、通讯芯片等）、高压(DDI、TDDI等)、电源管理（BCD）、图像传感器（CMOS图像传感器）以及非易失性存储（NAND、NOR）等，下游应用涵盖消费电子、通、计算机、物联网、汽车等广泛领域。

中芯临港合资项目如落地，有望与中芯京城、中芯深圳一同助推中芯产能提升96.2%。根据公司2021年中报，1Q21公司月产能56.15万片8寸约当晶圆，根据国电子预测，其中12寸成熟制程月产能约为至多12万片。根据中芯京城、中芯深圳和本次临港意向项目公告，三个项目计划将为中芯国际带来总计24万片/月12寸28及以上工艺制程产能49，约为中芯现有厂区规划12寸成熟制程产能的两倍，总产能的96.2%（折合约当8寸晶圆），公司有望五年内在产能上超越联电（根据联电中报236，2Q21平均约80万片约当8寸晶圆）。我们认为，项目如若顺利按预期达产，中芯国际有望充分受益国内和全球5G、新能源汽车及智能物联网需求全面爆发20w，为公司长期业绩大幅度成长提供较好基础。

风险提示

宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。