博世德累斯顿工厂落成，车规产品9月投产

博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士

01  发布会内容快速阅读

这是博世集团130多年历史上最大的一次单笔投资，投资金额10亿欧元。

工厂位于萨克森州首府，德累斯顿。建筑面积72,000平方米，共计划700名员工，现已经有250名员工到岗工作。

产品为12英寸硅基（300mm）的晶圆产品，制程工艺为65nm，Wafer采购自外部供应商。

工厂最早将于今年7月开始启动生产，首批产品主要应用于电动工具。9月开始生产车用芯片。所有产品优先满足博世内部需求。

自此博世共有两座晶圆工厂，第一座位于罗伊特林根，主要生产150nm以上制程的晶圆产品，尺寸为6英寸（150mm）和8英寸（200mm），其中SIC基晶圆在罗伊特林根工厂生产。

德累斯顿工厂晶圆产能博世并未明确透露，从生产车间、产品尺寸等推算，大约为罗伊特林根工厂的4倍。根据之前博世披露的数据，“罗伊特林根工厂以6英寸和8英寸的晶片技术为基础，每天要生产150万个专用集成电路和400万个MEMS传感器”

02  能否解决芯片“荒”

受制于芯片的周期性需求及提产时间，博世预计现阶段芯片供应紧张的状况将持续到2022年上半年。结合德累斯顿车规晶圆的投产时间，下半年可缓和芯片供应紧张的问题。但考虑到半导体产业链的全球供应特性以及晶圆产品供应链较长，解决当前芯片“荒”的问题只靠博世一家是难以做到的。此外，德累斯顿晶圆厂开工建设于2018年6月，出发是博世持续加强自身微电领域的实力，并非是为解决后来芯片“荒”的问题。

03  外采or自建，零部件供应商半导体模式应该怎样走

由于半导体企业对产能依赖程度很大，因此半导体行业各环节高度分工。半导体企业大致可分为三类。

IDM自身从事芯片设计，生产，封测等全部环节。

Fabless只专注芯片设计

Foundry只专注芯片制造

消费领域中IDM企业极少，大家常见的半导体企业中仅有Intel和三星是IDM企业。华为、AMD、苹果、高通、英伟达等是Fabless类型，台积电、中芯国际、华虹半导体等企业则是Foundry类型。

以往汽车行业受制于稳定的客户关系以及较小的规模，此外车规的要求也使芯片代工企业无利可图，所以相关企业都采用IDM模式。如博世、NXP、英飞凌、安森美、TI、意法半导体等。其中，仅有博世可提供系统集成产品。

随着半导体工艺的持续快速提升，需要芯片相关企业持续的增加投入，其中芯片生产的投入尤其巨大。以台积电和中芯国际为例，今年4月，台积电宣布未来3年投资1000亿美元增加产能，去年12月，中芯国际宣布与亦庄国投成立合资公司，投资金额为76亿美元。

汽车行业因其独有的特性，在智驾、座舱模块需要高算力、先进制程工艺的芯片。如Mobileye的EyeQ5制程工艺为7nm，英伟达Xavior制程工艺为12nm，高通SA8155P为7nm。

而在动力、车身、转向、制动以及传感器模块则更依赖系统供应商的集成能力及系统工作的稳定可靠性，对芯片的算力要求也远低于智驾和座舱板块。因此该领域半导体企业多专注于汽车板块，如英飞凌、TI、NXP等企业提供专用汽车标准芯片，博世、大陆等Tier1企业则负责集成。

博世作为全球最大的汽车零部件企业，首先在资金层面完全可实现晶圆工厂的生产。此外凭借丰富的汽车及工业终端产品，自身汽车芯片的需求也很大，此次晶圆工厂的投产，未来可以抵御半导体行业周期变化，保障产品供应。但对于其他零部件供应商而言，从第三方购买芯片则显得更为稳妥。

汽车Tier1企业自建晶圆厂本身是件吃力不讨好的事情，尤其是在半导体制程“大跃进”的背景下。相比消费领域，汽车行业车规级要求极为严苛，晶圆产品的稳定供应是头部零部件企业亟需解决的问题。博世自建晶圆厂一方面可以保证自身产品的供应，其次也可针对性的提升功能安全，更好的服务整车企业。

同时我们也到半导体投资回报周期长的属性，需要Tier1自身终端产品的实力支撑后续对晶圆产品的稳定需求。这也是博世130多年产品实力和市场竞争力的长期体现。