复盘半导体周期，供给刚性+需求弹性决定了剪刀差刚刚开始

半导体复盘半导体周期，供给刚性+需求弹性决定了剪刀差刚刚开始，关注这3个机会！

在全球缺芯潮推动下，美股半导体自2020年12月下旬启动牛市行情以来，半导体设备率先历史新高走出独立行情，明显领先于 制造和设计。

1）半导体的投资周期

每当景气周期来临中，供给周期都会遵循半导体投资时钟。

①设备先行上游设备的景气度最敏感，而且最前置，由于设备制备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气； 

②制造接力中游制造会在此阶段享受主动补库存的量价齐升（早期扩产的涨价为主涨量为辅、扩产后期的涨价为辅涨量为主）； 

③材料缺货在中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的硅片危机。 

复盘上一轮半导体周期2016Q3-2018Q1，也基本符合这种规律。

2）未来三年的情况推演

自20年二季度开始，半导体行业出现明显的供需剪刀差。剪刀差分为三个阶段，我们聚焦于最近一年和未来三年的情况 

第一阶段（2020年Q1-2020年Q2）量价齐跌主动去库存，需求由于疫情冲暴跌。供给由于不能开工暴跌。 

第二阶段（2020年Q3-2021年Q3）量平价升被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新使得上游需求暴涨，有效存量供给都在欧美日受疫情冲，供给有所下滑。 

第三阶段（2021年Q4-2022年Q4）量价齐升主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。 

我们正处于剪刀差不断扩大的第二阶段，究其因，是供给刚性+需求弹性的结果，但这次具备两个重大变化

一、需求弹性巨大这是三重创新的历史性叠加，5G基建+换机、碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶（计算革命），不仅仅是 息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命，其背后都是半导体。主要分为智能手机、电脑/服务器、新能源车、服务器、工业（光伏）。 

二、供给刚性正常情况下晶圆厂扩产周期在12-24个月，在去年疫情对需求的冲下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年，要到2022年Q2才能开出。

3）供需剪刀差的扩张刚刚开始，会有几个机会 

①晶圆厂制造的机会华润微、长电科技、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、【捷捷微电(300623)、股吧】、扬杰、深科技、晶方科技、通富、华天、TCL、京东方、三安集成；

②设备扩产的机会北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、【华峰测控(688200)、股吧】、长川、至纯、大族、华海、中微、精测、晶盛； 

③材料本土化的机会中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、【晶瑞股份(300655)、股吧】、杉杉、三利谱、安集科技、神工股份。

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