中芯“豪砸”153亿扩充深圳产能 本土芯片“产需矛盾”能否降温？

3月17日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告，宣布将与深圳政府共同出资，预计投资153亿元以扩充中芯深圳12英寸晶圆产能，重生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。

晶圆代工产能供不应求，早已成为业界共同的难题。自去年疫情以来，消费电子、云计算、5G以及新能源汽车等需求暴涨，芯片缺货给各大产业链都带来了不小的冲。

自2005年以来，中国一直是集成电路的最大消费国。据IC Insights的数据显示，2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，占全球市场规模的33%。但在1434亿美元销售额中，来自本土IC厂商的产值仅为83亿美元，占比5.9%。即使是统计在中国大陆生产的IC产品，也仅仅占到总销售额的15.9%。

显然，相比于国内对于集成电路的需求，本土产能实在难以满足，特别是在近年国际贸易战的背景下，提高国内芯片制造产能无疑是当务之急。在3月17日上海举行的半导体产业盛会上，中国工程院院士吴汉明就表示“当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，按照目前的速度发展，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。”

当然，扩产的道理大家都懂，不单只因为去年国产替代的风潮，近一年以来全球晶圆产能供不应求也是各大晶圆代工厂都急着扩产的重要因。某IC设计公司高管透露，部分晶圆厂订单已经排到2022年上半年了，并且各大IC厂商依然在争相抢单，代工价格也水涨船高。

扩产的趋势也能从半导体设备市场中反映出来。国际半导体产业协会（SEMI）表示，2020年全球半导体设备增幅达18.9%。其中，中国大陆份额大涨39.3%，市场规模攀升至187亿美元，全球占比达到近30%。

回到中芯国际，其实在这次扩充深圳产能之前，去年年底，中芯国际就已经和国家大基金在北京成立合资企业，计划总投资额为76亿美元，同样主聚焦生产28nm以上集成电路。并分两期建设，首期计划达成每月10万片12英寸晶圆的产能。

尽管面临美国制裁，此前与部分海外半导体设备厂商的订单也被迫暂停，但去年全球芯片需求高涨，依然使得中芯国际营收达到了创纪录的39.1亿美元。与此同时，中芯国际在2月底已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日摩根士丹利的研报也透露，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。

不过，中芯获得许可很可能因为其美国客户高通、博通等。毕竟高通每年将超过60万片的电源管理IC代工订单交给中芯国际，然而自中芯国际被列入实体清单后，缺芯潮已经蔓延至全球，各大代工厂订单早已满载，这时候转单并不现实。

因此，中芯在继北京、上海之后，得以继续在深圳扩充12英寸产能。2022年工厂正式投产后，将大幅提高中芯国际的芯片产能，缓解芯片短缺、以及中国大陆芯片产能占比低的问题。当然，想要让本土产能真正跟上本土需求，只有中芯国际仍远远不够。（校对Andy）

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