推荐一只基金

每日一句

当你一旦完全掌握角度线，你就能够解决任何问题，并决定任何股票的趋势。——威廉·江恩

今天介绍一只我认为很有成长性的基金——国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281） 。

里面持仓了兆易创新、长电科技、韦尔股份、汇顶科技、士兰微、太极实业、晶方科技、上海贝岭、华微电子、博通集成。

投资逻辑嘛——未来两三年物联网时代，无论高级还是低级的芯片，都是有非常大的市场。

目前，芯片行业比较密集的是车规级芯片紧缺问题。

一方面，从下游车企来，从2020年下半年开始，车规级芯片的供应就一直是短缺的。

2020年12月初，大众发生“缺芯”停产事件，随后丰田、日产、福特、通用等汽车厂商也陆续表示因芯片短缺而减产。

2月4日，通用汽车发布警告称，全球芯片供应短缺将导致今年汽车产量减少，并计划暂停北美三座工厂的生产以及削减韩国一座工厂的一半产能，半导体供应短缺将影响到公司2021年的汽车产量。

德国芯片供应商英飞也表示，整个汽车供应链都感受到半导体的短缺。

另一方面，从车规级芯片供应商来，车规级芯片紧缺的问题将至少持续到今年年中。

（1）台系厂商台积电、联电等在2021年上半年的先进制程及成熟制程产能已被客户预订一空。

（2）大陆系厂商，中芯国际、闻泰科技、华润微的新建产能预计到2021年底才能通过车规级产线认定。

（3）欧洲厂商英飞凌、恩智浦等产能只占到全球的10%，考虑到欧洲疫情反复，产能恢复可能会比较缓慢。

整体来，全球半导体产能持续紧缺，用于车规级芯片的产能增长缓慢。预计最快到2021年年中，车规级芯片的紧缺才能迎来小幅缓解；到2022年初，全球车规级芯片短缺才能进一步缓解。

第二，车规级芯片短缺背后反映的是全球8寸晶圆代工产能的紧缺。

芯片目前的核心瓶颈在于8英寸产能供给不足，芯片产业链供给这几年都在往先进制程、12寸晶圆产能上面扩张，但是市场没想到成熟制程、8寸晶圆产能需求还能这么旺盛，而短期内又没法大幅扩产能，所以成熟制程、8寸晶圆产能的供不应求的局面将持续。

目前，全球晶圆代工厂8英寸产能基本满载，联华电子、格芯和世界先进等在2020年第四季度已经将代工价格提高了10%-15%，同时大多数代工厂都将2021年8英寸晶圆代工价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%。

目前芯片半导体板块目前在探底阶段，但是无碍于我们每天定投上述基金，一年半载之后，应该会到有不错的收益。

完美世界我已经不想提了，实在扛不住的，只能离场。