半导体材料积极扩产，导入新建产线窗口期事件概述:①

半导体材料积极扩产，导入新建产线窗口期
事件概述:
①根据鼎龙股份2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产能1万吨集成电路制造清洗液项目，计划投资5.67亿元，投资资金来源于公司自有或自筹资金。
②根据沪硅产业2021年1月12日公告，公司发布2021年度特定对象发性A股股票预案，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。
③根据南大光电2020年公告披露向特定对象发行股票预案；公司预计2021年底将建成ArF光刻胶产品生产线，形成年产能25吨ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，满足90nm-14nm集成电路制造需求。
► 半导体材料需求有望持续创高，国内企业导入本土化配套积极扩产。
根据SEMI最新数据，预计2021年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6亿美元，同比增长6%。其中，中国大陆半导体材料市场规模预计2021年，将进一步突破100亿美元大关，达到104.2亿美元，市场规模位居全球第二；2020年全球半导体材料市场预计达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。为了满足持续增长的半导体材料需求，国内半导体材料企业纷纷募集资金加速扩产和技术升级；近期包括鼎龙股份、沪硅产业、南大光电等均公告扩产规划；一、沪硅产业定向增发募集资金50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金；二、鼎龙股份以自有或是自筹资金，拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产能1万吨集成电路制造清洗液项目，计划投资5.67亿元。三、南大光电预计2021年底将建成ArF光刻胶产品生产线，形成年产能25吨ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，满足90nm-14nm集成电路制造需求。
► 国内新建12英寸晶圆纷纷开工，本土材料有望迎来窗口期。
根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，2020年至2024年每月晶圆产能将增长35%；（1）逻辑领域中芯国际、华虹集团持续扩张产能，整体逻辑芯片制造工艺有望持续推进。（2）存储领域长江存储、长鑫存储持续扩张产能；长江存储将从64层跨越96层直接进入128层；公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品，预计2021年实现量产；长鑫存储已经推出19nm DRAM产品，未来将持续扩大产能同时向17nm DRAM技术升级；（3）功率模拟等特色工艺士兰微、闻泰科技、华润微均有12英寸IDM产线投建计划；根据福布斯中国、东方财富网、全球半导体观察讯息，一、士兰微第一条12英寸产线总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，第二条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸特色工艺芯片生产线；二、闻泰科技规划12英寸产线总投资120亿元，最终目标，预计年产晶圆片40万片；三、华润微已经开始规划12英寸生产线。
投资建议
国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重推荐半导体产业链核心标的（1）芯片设计韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造中芯国际；（5）芯片封测长电科技；产业受益华虹半导体、通富微电。