总投资288亿元，长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工

集微网消息，8月15日，上海临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。

图片来源上海临港

上海临港消息显示，本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目、半导体先进工艺装备研发与产业化项目、强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目等。

据悉，长电科技项目是补齐新片区集成电路产业链封装环节的重点项目，也是上海打造车规级芯片集聚地的骨干项目。长电汽车芯片成品制造封测一期项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。

艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目总投资17亿元，对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试；对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等,对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样。

半导体先进工艺装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元，建设周期两年，主要建筑包括研发、生产及相关配套工程共90900平方米，目前项目已经完成桩基础工程。该项目建成后将更好满足临港客户产品定制化等需求，增强公司产品形成以临港为中心，形成覆盖上海及周边半导体客户厂商的产业形态，推动公司业务可持续发展，助力上海临港地区的半导体产业链建设。

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目总投资5.5亿元，规划于2023年8月开工，预计2024年7月土建竣工，2024年12月部分投产。建成后将形成12英寸高纯、高精度集成电路芯片关键设备用零部件5亿元的生产能力，计划项目建设期5年。