存储芯片～普冉股份一、普冉股份发展历程2012年，

存储芯片～普冉股份
一、普冉股份发展历程
2012年，普冉前身无锡普雅半导体成立。2013年，无锡普冉第一个产品，BLDC FAN Driver研发成功并量产。2014年，64Kb~1024Kb IIC EEPROM系列产品研发成功并量产。2015年，2Kb~32Kb IIC EEPROM进入量产，同年4Mb SPI NOR Flash产品研发成功并量产.2016年，与Cypress签订SONOS技术授权协议；完成1Mb~4Mb SPI NOR Flash流片。2018年，32Mb&64Mb SPI NOR Flash 量产，切入IoT领域。2019年，首颗AECQ100 P25Q80 Flash量产，拓展至汽车领域。2021年，普冉上市。
二、普冉股份经营模式供应链模式Fabless。代工:主要外包给华力(SONOS工艺）和中芯国际（EEPROM),占比约为80%和20%。封测主要外包给中芯长电、华天科技、通富微电等。销售模式“经销+直销”（2022年占比约为6:4），直销产品中未封装晶圆占比较高。
三、普冉主要产品
1，NOR Flash普冉第一大产品线，全球市占率全球第六、中国第二（仅次于兆易）。普冉的NOR Flash大部分出货形态为未封装的晶圆。
普冉Nor Flash产品分为4大系列，L系列、H系列、U系列、N系列。
2，EEPROM普冉第二大产品线，全球市占率全球第六，国内第二（仅次于聚辰），产品主要为消费级EEPROM（占比超过80%，车规级料号占比不到20%）。