一周动态多地出台“新政”，涉及集成电路；中环领先、华星光电等项目进展迅速

集微网消息，本周消息，我国1-2月份集成电路产量573.3亿块；珠海高新区集成电路“新政”将出炉；华星光电t5项目预计4月中旬主体结构封顶；格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机......

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热点风向

工业和息化部1-2月份集成电路产量573.3亿块，同比下降1.2%

近日，工业和息化部发布2022年1-2月份电子息制造业运行情况。1-2月份，全国规模以上电子息制造业增加值同比增长12.7%。1-2月份，主要产品中，手机产量2.1亿台，同比减少3.5%，其中智能手机产量1.5亿台，同比增加0.8%；微型计算机设备产量5856.4万台，同比下降3.9%；集成电路产量573.3亿块，同比下降1.2%。

据海关统计，1-2月份，我国出口笔记本电脑3001万台，同比下降9.8%；出口手机1.3亿台，同比下降20.6%；出口集成电路470亿个，同比增长0.5%；进口集成电路920亿个，同比下降4.6%。

珠海高新区集成电路“新政”将出炉，同一企业累计最高补贴5000万元

近日，珠海高新区网站公布《<珠海高新区促进集成电路产业发展若干政策措施>实施细则（试行）》（征求意见稿），规范集成电路产业专项扶持资金的管理。

其中，对通过募集资金在高新区内投资项目的上市企业给与支持。支持标准项目总投资额在2亿元（含）-5亿元、5亿元（含）-10亿元、10亿元（含）以上的，分别按不超过其实际募集到位资金的1%、2%、3%给予补贴，同一企业累计最高补贴5000万元。

深圳龙岗区加大力度支持科技创新发展“新政”将出炉大力扶持集成电路产业

近日，深圳市龙岗区科技创新局发布《龙岗区关于加大力度支持科技创新发展的工作措施（征求意见稿）》，鼓励集成电路设计企业投身科技研发，对购买IP或EDA软件的，给予最高300万元配套资助。对参加MPW项目(多项目晶圆流片)的，给予最高150万元配套资助。对首次完成全掩膜工程产品流片的，给予最高250万元配套资助。对获得市集成电路EDA设计工具研发支持的，给予最高500万元配套资助。对在第三方机构开展测试验证分析的，给予最高100万元资助。

山东围绕5G、集成电路等领域开展20项以上关键核心技术研发攻关

3月22日，山东省工业和息化厅等八部门联合印发《山东省2022年数字经济“重点突破”行动方案》，提出“围绕5G、大数据、人工智能、区块链、量子通、集成电路及关键电子元器件、高端工业软件等领域关键共性技术，开展20项以上关键核心技术研发攻关，解决一批产业“卡脖子”技术难题”。

同时，实施集成电路“强芯”工程，支持企业研制高端存储芯片、MEMS（微机电系统）传感芯片、EDA（电子设计自动化）工具等产品，对高端芯片量产前首轮流片费用和符合条件的封装测试公共服务平台给予奖励补贴......2022年底，力争电子息制造业收入规模突破5500亿元。

广东将推十年“卓粤”计划，重点聚焦量子科技、集成电路等13个领域

近日，《广东省基础与应用基础研究十年“卓粤”计划（公开征求意见稿）》公布，重点聚焦半导体材料和器件的原子级制造、新原理器件、超宽禁带半导体材料与器件、硅基光电融合的结构与器件、高可靠性集成电路设计理论与仿真软件、超高性能芯片、感存算一体智能处理系统、集成微系统设计、三维异质异构集成等领域的理论与前沿问题，解决半导体器件在新型材料、体系架构、性能实现、集成与封装、安全可靠机制等方面的技术难点，为集成电路先进制程领域超越摩尔定律提供理论模型和技术路线，以及下一代息和智能技术的发展及应用提供科学支撑。

此外，本周多省市出台数字经济“新政”。《黑龙江省“十四五”数字经济发展规划》印发，提出加快集成电路上下游产业链核心关键技术攻关、先进制造工艺研发和生产能力升级，打造涵盖装备材料和芯片设计、制造、封装等集成电路产业体系；《2022年河南省数字经济发展工作方案》提出，引进落地一批晶圆制造、芯片制造、新型存储器项目；《浙江省高质量推进数字经济发展2022年工作要点》发布，明确提升集成电路和软件产业能级。

项目动态

天津中环领先半导体硅片项目一期厂房7月建成，产能40万片/月

目前，总投资达到26亿元的天津中环领先半导体单晶硅片生产基地正在加紧建设。据悉，项目今年7月一期厂房建成后，硅片产能可达每月40万片。整个项目达产后，可以达到130万片每月的生产规模，这将是我国北方地区最大的硅片生产基地。

投资150亿元，华星光电t5项目预计4月中旬主体结构封顶

近日，据湖北卫视报道，投资150亿的华星光电t5项目建设正冲刺，即将迎来主体结构封顶。中建三局华星光电扩产项目计划总监孙宏展表示，“当前华星光电扩产项目整体项目进度是全面提前的，预计今年4月中旬将所有的主体结构完全封顶。”

长川科技内江研发制造基地首批集成电路测试机入库

近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区生产入库。在2021年9月，四川内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。

广州2022年重大项目集中开竣工签约，广芯半导体、仕上科技等在列

3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动举行。

其中，广芯半导体封装基板产品制造项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产；仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目总投资不少于4.5亿元，其中固定资产投资额不少于3.4亿元。项目引入阳极氧化、半导体清洗、陶瓷熔射、精密加工等多项高附加值新工艺产线。

企业动态

格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机

3月24日，格科微举行ASML先进ArF光刻机搬入仪式。

格科微表示，ArF光刻机的成功引入，是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程，格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。

青岛芯恩已有1400余名员工，递交超300项专利申请

3月2日，有消息称目前芯恩已有1400余名员工，其中300位以上为行业资深人员，全员平均年龄33岁。团队主要员工在国际期刊、杂志上发表论文超过300篇，发表半导体相关专利2000余项，包括多个半导体基础专利。芯恩（青岛）截至2021年12月，已递交308项专利申请，其275件获得受理号。

SynSense时识科技携手宝马，推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合

3月31日，类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索，推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。据介绍，双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck，探索汽车内外相关车载智能应用创新。

本周多地设立基金，投资方向引发关注临港国泰君安科技前沿产业基金注册成立并完成备案，正式进入投资阶段。该基金首期规模达80亿元，该基金将聚焦集成电路、生物医药、智能制造等上海“9+X”战略性新兴产业和先导产业；华德诚志重科技基金完成首期召款，进入投资阶段。该基金规模10亿元，将聚焦新一代息技术与智能制造；厦门市科技创新创业引导基金设立，根据《厦门市科技创新创业引导基金管理办法》，基金规划总规模30亿元。据悉，科创引导基金设立的子基金规模直接投向厦门本地成立不超过7年且未上市的企业，并引导社会资本投向柔性电子等未来产业及战略新兴产业。

（校对/若冰）