恭喜！格科微！光刻机搬入！

恭喜！格科半导体ASML先进ArF光刻机正式MOVE IN！

2022年3月24日上午10:18，在严格遵守防疫政策并做好疫情防控措施的情况下仪式正式拉开帷幕。格科微公司SVP李朝勇、各部门总监、光刻团队及厂务团队出席仪式，共同见证了公司这一里程碑式的重要时刻。

从2022年3月7日开始，格科半导体顺利搬入光刻机主要厂商之一——ASML的相关设备。3月24日，格科半导体再次迎来了重要阶段性成果，成功实现整套ASML光刻机中的关键设备——先进ArF光刻机的搬入。

目前，格科半导体洁净室已按计划分阶段顺利验收，相关厂务系统配备进展顺利，共有六十一台设备已经搬入。未来，外延、蚀刻、薄膜、清洗等相关设备仍会陆续搬入。格科半导体将把疫情防控责任扛在肩上，采用严格的闭环管控措施落在行动上，确保机器的安装调试，尽力按规划实现通线、量产。

2021年9月24日，格科微在投资者互动平台表示，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已于2021年8月16日封顶。

2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。2020年7月，格科半导体12英寸特色工艺线项目在临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式上开工。当时公开消息显示，该项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线。

此外，该公告显示，截止目前，格科微在CMOS图像传感器方面，200万-800万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺；1600万像素产品已通过手机品牌客户验证，2022年下半年有望取得客户订单；3200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。显示驱动芯片方面，TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED产品研发进展顺利。

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