格科微有冲劲的IC设计公司都会建厂，“轻晶圆厂”是未来趋势

格科微董事长兼 CEO 赵立新 9 月 15 日出席第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛时表示，中国发展图像传感器大有可为，从销售量来看，格科微加上豪威的 CIS 出货量占全球 50% 以上; 从金额来看，格科微 10 亿加上豪威 20 亿，约占全球 200 亿 CIS 市场约 16% 占比。

格科微日前宣布投资 22 亿美元，在临港兴建 12 寸晶圆厂，月产能 2 万片。

赵立新指出，想做一番事业的 IC 设计公司都在建厂，未来一些 IC 设计公司会从 Fabless （无晶圆厂）模式走向 Fablite（轻晶圆厂），但这与 IDM 模式不一样，IDM 有 90% 制造都是自己做，国内的 IC 设计公司不可能做得比中芯国际、华虹好。

赵立新谈到与中芯国际合作的过程，格科微和中芯国际的合作开始的很早，一直互相支持到 2007 年，格科微已经是中芯国际国内第一大客户; 2008 年金融危机时，格科微甚至继续增加投片对中芯下了十万片 8 寸晶圆的量。

后来海思快速崛起，赵立新说，“ 海思太厉害了，2016、2017 年就开始被海思超越，在那之前格科微一直是中芯国际前四大客户。”

在格科微投入研发的过程中，也曾遇到危机。 2014 年左右，BSI 技术被卡脖子，导致公司没有办法做高端产品，直到 2016、2017 年开始与三星合作，才做出自己的 BSI 产品，也迎来业绩的突飞猛进。 2020 年格科微营收接近 10 亿美元、出货量接近 24 亿颗，这代表的逻辑是当研发成果开始突破时，业绩也比较容易有快速增长。

他表示，一直以来格科微和中芯国际、长电、晶方、华大等半导体企业紧密合作，也是国内硅片使用量前三名，只有当公司规模发展够大，才能继续投入研发，支持产业发展，进而推动国民经济。

除了要更看重产业规模，赵立新也提出要更关注高端领域。举例而言，只有高端品牌手机上的 IC 才有足够的规模和利润，而没有利润根本就做不了高端研发，所以要驱动整个中国半导体产业链发展，必须有足够的利润。就像华为一家公司，它的高端手机摄像头养活了三家世界大厂索尼，华为是索尼第一大客户，还有舜宇光学和大立光。

想想一颗小小芯片就足够养活这么多人，所以你做不到高端，是不太可能有利润的。格科微自己做工厂的目的，就是让设计和工艺结合，进而让公司在工艺研发上面获得独到了解，以利加快高端产品研发速度。

赵立新也指出，发展半导体应该要发扬自己的优势，而不是一味的补短板; 做生意要赚钱，不是少亏钱。

半导体是分工精密的产业，完全靠自己发展半导体是行不通的。美国也没有自己的光刻机，ASML 的机台离开其他国家的配件也实现不了。像是韩国和台湾也没做出光刻机，但仍是发挥自己的优势，在半导体行业做出很好的成绩。

中国发展半导体有几个优势第一个是靠近消费电子终端和市场，能够快速的达到市场需求; 还有国内政策，特别是科创板; 还有一点是产业转移，三星和台湾的成功有部分原因是授权别人的技术，不需什么技术都要 100% 原创，这样想不现实。

他也提出两个思维建立竞争性的思维，发挥自己的优势; 合作思维，得到全球资源的支持。&34;核心技术要突破一定要能够静下心来做研发，不能够天天追热点，中国很多企业每天都在追热点，我是很反对的。&34;