征程万里风正劲，而今策马更奋鞭！成都华微成功登陆科创板 坚持以“硬科技”引领新突破

　干在实处、走在前列、勇立潮头，这是成都华微（688709）一路砥砺奋进，从胜利走向胜利的注脚。

2024年2月7日，成都华微（688709）成功登陆科创板，就此成为2024年四川省上市的首家A股上市公司，也是四川省累计第20家科创板上市公司。

图/成都华微A股上市首日喜迎“开门红” 图片来源Wind客户端

“强敌封杀恶浪涌，迎风击浪我争先。”“华微浮沉二十载，如今直立潮头前。”这是成都华微发展历程的高度概况与真实写照。

图/成都华微上市答谢会嘉宾诗词风采 图片来源成都华微

成都华微作为我国“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。长期以来，成都华微在特种集成电路领域不断突破海外技术封锁、实现了产品国产化替代，并以高稳定性、可靠性闻名业内。

值得指出的是，在过去的几十年中，“摩尔定律”深刻影响着半导体产业的发展——技术进步定义着半导体企业的“生命年限”。高毛利水平伴随高研发投入也成为成都华微以“硬科技”不断引领新突破的鲜明底色之一。

2020年至2022年，成都华微累计研发费用为3.68亿元，占最近三年累计营业收入的21.40%，公司研发投入保持较高强度。而2023年以来成都华微亦继续加大研发投入2023年前三季度成都华微研发费用就已达到1.51亿元，较上年同期增加了超过5300万元、增幅为54.40%。

研发投入力度持续增强，正带动成都华微自主创新能力不断提升。在多个芯片前沿领域，成都华微锚定国际先进水平，推进关键核心技术攻关，加快创新成果转化，尤其是在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并承接了一大批国家科技重大专项及国家重点研发计划。

“上市助力扬帆进，万里征程莫等闲。”公司表示，将以A股上市为契机，进一步加大技术创新力度、增强核心竞争力，继往开来、更上层楼，以更加优异的业绩回报社会和广大投资者。

成都华微上市首日开盘价报21.33元/股，较发行价上涨35.95%，随即股价迅速走高、早盘涨幅一度突破50%，喜迎“开门红”。