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  • 作者:小可爱
  • 2024-03-22 13:54:37
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2024/03/21 国盛证券《芯碁微装(688630.SH)率先推出键合机与对准机,有望打造先进封装平台型企业》
推出键合制程解决方案,先进封装版图再下一城。从产业趋势看,先进封装从传统的引线键合往热压键合(TCB)和各种类型的混合键合(HB)发展。而WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合,如阳极键合、热压键合等,满足先进封装键合需求。公司完善自身先进封装产品矩阵,有利于公司发挥协同效应,加大公司在先进封装领域的优势。

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