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推出键合制程解决方案,先进封装版图再下一城。从产业趋势看,先进封装从传统的引线键合往热压键合(TCB)和各种类型的混合键合(HB)发展。而WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合,如阳极键合、热压键合等,满足先进封装键合需求。公司完善自身先进封装产品矩阵,有利于公司发挥协同效应,加大公司在先进封装领域的优势。
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