【中金科技硬件】签署技术战略合作协议，光伏铜电镀落

【中金科技硬件】签署技术战略合作协议，光伏铜电镀落地预期进一步加强，看好芯碁微装股价反弹
5月24日下午，【芯碁微装、海源复材、广材料三家公司签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》】，三方展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N型电池铜电镀装备线与金属化方案，并共同合作促进该技术方案的规模化生产应用。我们认为N型电池片是光伏未来发展的重点方向，铜电镀金属化是N型电池片降本增效的重要方式，曝光环节是铜电镀工艺重要的环节。芯碁微装在铜电镀曝光环节具有显著卡位优势。此次协议签署我们认为将加速铜电镀曝光技术的落地节奏，预期增强将给公司带来估值提升。
PCB直写光刻设备是芯碁微装传统优势产品。公司MAS、NEX、FAST等多个系列产品能够覆盖6-60um的线宽精度，应用于线路层、阻焊层等多种工艺环节。目前，公司产品已经能够在线宽精度、产能速率等指标和海外竞品对标。凭借价格、服务等优势，进入健鼎控股、深南电路、生益电子等头部PCB厂商供应链。根据QY Research，2021年芯碁微装在全球PCB激光直写设备市场仅8.10%份额，相比于Orbotech 49.29%的市占率仍有较大差距，国产替代空间较大。
WLP、PV等多个系列泛半导体设备产品能够应用于IC载板、陶瓷基板、引线框架、晶圆级封装、新型显示、新能源光伏、掩膜版等多个下游场景，我们认为陶瓷基板、引线框架等下游有望稳步放量，IC载板、晶圆级封装、新能源光伏验证通过后有望高速增长1）IC载板相关设备已经发货日本等地客户，日本是目前全球IC载板最大产地，同时公司未来有望进入深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内客户供应链；2）2022年已有量产型WLP2000晶圆级直写光刻设备发货华天科技，未来有望放量其他先进封装厂商；3）2H22 PV3000光伏铜电镀曝光设备已经发货送国内头部电池片厂商验证，公司还研发有更新一代的SDI15铜电镀曝光设备，我们认为光伏新技术一旦迎来商用将会给厂商带来业绩较大弹性。