芯碁微装近期新高持续推荐光伏铜电镀加速推进，泛半导体横向拓展顺利

HJT技术利好不断，电镀铜技术或将成为HJT降本最彻底方向 2022年是HJT降本增效加速推进的一年，在一个多月时间内，隆基分别以26.74%、26.78%、26.81%的转huan效率不断刷新硅太阳能电池效率新纪录，大幅领先隆基11月3日发布的HpbC新品Hi-MO6 25.3%转huan效率，我们认为HJT技术将来仍是隆基重点发力方向，并在2023年开始全行业扩产爆发。电镀铜技术或将进一步解决低温银浆高成本问题，并提升电池的光电转huan效率，未来有望在HJT领域得到大规模的应用。芯碁微装为国内唯一电镀铜曝光显影设备上ShΙ公司，与多家电池大厂进行合作，目前处于设备验证阶段。我们测算若电镀铜方案得以成功实施，1GW大约需要3000万LDI设备。 加码研发投入，泛半导体细分赛道多点开花 基于客户需求和行业发展，公司于9月发布定增预案，加码投入新型显示、PCB 阻焊、引线框架、新能源光伏等新兴ShΙ场领域，占领ShΙ场先机，晶圆级feng装及载bαn业务相继取得突破9月公司首台 WLP2000晶圆级feng装直写光刻机成功发运昆山龙头feng测工厂，另一台 WLP2000直写光刻机发往成都 Micro-LED 前沿研制单位交付；11月公司MAS6载bαn直显设备发货日本，标志着公司首次打开海外载bαnShΙ场。作为一家充满活力的研发型企业，我们长期看好公司在载bαn、晶圆级feng装、掩模版在内的众多泛半导体领域横向应用拓展。 技术升级叠加国产替代，Q3 PCB领域取得高速增长 PCB曝光设备占公司营收85%左右，受下游消费及通需求疲软影响，PCB行业 Q3整体需求承压，公司在该背景下仍取得了营收同比+48%，扣非后归母净利润同比+98%的优异业绩zhυ要系（1）LDI设备全面替代传统掩模版曝光技术，无论是HDI及以上高端产品的需求旺盛还是单双面bαn的技术升级，都需要大量LDI曝光设备入场；（2）公司LDI曝光设备在国产品牌中ShΙ占率第一，但相较海外竞争对手仍有一定差距。公司实施大客户战略，积极拓展海外客户，海内外份额提升显著。 投Zi建议 我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.46、2.13、2.87亿元，对应ShΙ盈率为62、40、29倍，维持“買入”评级。