【中标】芯碁微装中标广州广芯封装基板项目2台激光直接_芯碁微装(688630)聊吧

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集微网消息，招标平台息显示，6月14日，广州广芯封装基板有限公司项目激光直接成像机（图形抗镀金干膜）中标结果公示，中标人为合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称芯碁微装），标的物为2台激光直接成像机（图形抗镀金干膜）。

据悉，芯碁微装成立于2015年6月，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。

近日，芯碁微装在互动平台上表示，公司拥有微纳直写光刻核心技术，截至2021年末，相关发明专利41项，实用新型专利61项。（校对/小北）

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