天准科技第三篇-其他产品

天准以前更多是做玻璃检测，对苹果的依赖非常明显。

今年是天准多元业务的开始，也是各种业务研发转化为市场的元年。

【消费电子类】

消费电子是天准起家的地方，也是被诟病大客户依赖问题的重灾区。之前绝大部分收入贡献于苹果的尺寸检测，后续增量主要来自于缺陷检测。

半年报披露了三个3C类型的产品，玻璃缺陷、结构件和镜头模组。尺寸测量可以做到7个亿的话，明年加上缺陷检测，苹果大年，我觉得应该会是一个不错的增量。

具体可以查一下他们的专利。在这个部分以前更多应该是国外厂商，但是他们更倾向做标准产品，苹果介于标准与非标之间，给了天准一个机会。

【LDI】

LDI是今年开始放量的产品。

这个产品直接对标的公司是芯綦微装，他们从2019年开始推出成熟产品，也基本是2019年开始业绩放量的，达到亿级销售。

1、什么是LDI

LDI是PCB板的制作工艺的方式之一，有别于传统工艺。

图片来源芯碁微装招股书

为什么需要LDI技术

直接成像工艺与传统曝光工艺具有明显的差异，二者的主要区别如下所示

图片来源芯碁微装招股书

LDI设备的应用领域如下所示

LDI的方式有如下优势

1）光刻精度，传统曝光精度一般在50μm左右，直接成像技术能够实现最高精度可达5μm的线宽。

2）对位精度，直接成像技术不需要使用底片，能够根据基板的标记点直接测量实际变形量，实时修改曝光图形，避免了底片膨胀等问题，能够有效提升对位精度。

3）良品率，有效提升了对位精度等品质指标，从而提升了产品生产的合格率。

4）环保性，传统曝光工艺中需要大量使用底片，而底片的制作工序中会产生化学废液和底片废弃物，从而对环境造成污染。

5）生产周期和生产成本。

6）柔性化及自动化生产，传统曝光工艺工序更多，在这个方面不具备优势。

PCB已经很多年了，为什么现在需要这个技术呢？因为下游的应用向便携、轻薄、高性能集中，曝光精度的要求在不断提高。

根据天风证券整理的资料来看，高多层板/HDI板、IC载板产线建设过程中LDI设备、激光钻孔设备用量明显高于普通多层板，产线升级带动LDI设备的使用。

在最小线宽的要求下，已经接近泛半导体领域的要求了，未来随着技术水平的不断发展，直接成像设备在上述泛半导体领域内也具有广阔的产业化应用前景。

中国的PCB仍然处于大而不强的状态，尤其是载板差距最大，追赶的话，势必会带动LDI设备的增加。

谁在做LDI

芯碁微装招股书写“由于光刻设备具有极高的技术门槛，我国整体技术水平较欧美、日本等国家的设备厂商具有较为明显的差距，目前仅有少数国产厂商能够实现直接成像设备及直写光刻设备的研制及市场销售。”

目前行业主要参与者包括以色列 Orbotech 、日本的 ORC 、ADTEC、SCREEN以及国内的芯碁微装、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族等少数企业。由于我国激光等少数企业。由于我国PCB直接成像技术发展起步较晚，以直接成像技术发展起步较晚，以Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场份额。近年来，我国企业不断加大研发投入，为代表的国外企业占据主要市场份额。

这个领域大家其实都刚刚开始，天准应该是选择了突破高难度产品的路线，直接做了一些相对高端的产品，但公司之前未参与PCB行业，这里面存在两个壁垒

1、客户积累，LDI是一个核心设备，没有做过的公司有一定的客户认证过程。

2、销量起不来，成本就降不下来，导致整个毛利都处于拉跨的状态。

综合而看，还是大族数控目前产品力做的最好，就看天准后续能不能凭借产品性能优势，趁着技术领先突破市场了。毕竟技术无法是持久的护城河，一家突破了，其他家估计也快了。

放一些对比大家品品。

这是毛利。

这是收入。