GB200铜连接调研纪要铜连接产品的主要分类及构成

GB200铜连接调研纪要
铜连接产品的主要分类及构成是什么？
答铜连接产品主要用于机柜内服务器间的数据交互，主要由铜缆及其配套的连接器组成，可进一步细分为电连接和光连接两种类型。其中，铜缆连接因其便捷性和经济性而在机柜内的服务器系统中广泛应用，特别是在点与点之间的互联、板与板之间的互联、机柜间互联以及机柜与外部交换网络的互联场景。
近期是否有传言指出PCB将替代铜缆用于某些特定连接场景？
答最近有传言称，在某些特定情况下（例如同一块PCB上点与点之间的互联），可能会取消使用铜缆而直接利用PCB内部线路。然而，根据我们的简单测算，这类改变仅占整个机柜内部铜连接价值量较小的比例，并且预计可能会在下一代B200系列芯片上实施，因此预计对当前G200方案的影响不大，对2025年及2026年的产业链公司的业绩影响也比较有限。
铜连接产品在机柜内部是如何具体划分的？
答在机柜内部，铜连接产品可以根据应用场景和位置划分为四大类别第一类是在同一块PCB上实现点与点之间的互联，如switch芯片和背板接口间的连接；第二类是不同PCB之间的互联；第三类是涉及机柜与机柜之间的互联；第四类则是机柜与外部交换网络的互联，通常采用IO接口配合光纤光缆的方式连接。
背板连接器作为铜连接的重要组成部分，其行业逻辑和应用有何特点？
答背板连接器作为整个连接器品类中最复杂的一款产品，主要用于连接背板和底板，其应用场景广泛，不仅应用于机柜服务器中，还曾在框式交换机中大量使用于交换网板接口间的连接。由于其技术难度较高，背板连接器在传统服务器内部的应用相对较少，但在现代高性能计算和云计算设备中扮演着至关重要的角色。
背板连接器在机柜式服务器中的重要性及发展现状如何？
答自从英伟达推出GB200系列芯片后，背板连接器的应用范围逐渐扩展至机柜式服务器，其需求呈现显著增长态势。目前背板连接器已由单通道56G传输速率演进至112G甚至更高，并且HW也在积极开发这类高带宽产品。据预测，全球背板连接器市场规模已达约30-40亿美元，若考虑到新技术推动，到2025年该市场规模有望增长至100亿美元，这表明人工智能（AI）对该领域的拉动作用非常明显。
当前背板连接器市场竞争格局有何特点？
答背板连接器市场的主要参与者集中在少数几家海外企业和国内企业。海外巨头安费诺凭借其帕拉丁系列占据全球大约70%的市场份额，但在技术层面，国内外公司在112G这一领域处于同一竞技场，技术水平相差不大。这得益于国内通设备商如HW、中兴等自2018年以来开始积极寻求国产解决方案并支持国内相关企业发展，从而促使国产替代率不断提升。
HW在背板连接器领域的国产替代进展如何？
答在HW案例中，此前其背板连接器几乎全部依赖进口，但经过近几年的努力，目前其50%的背板连接器来自国内供应商如华丰科技、庆虹电子等，国产替代率呈上升趋势。虽然部分国内公司面临出口海外市场有一定困难，但仍可通过代工模式切入海外供应链，例如鼎通科技等便是阿菲诺的关键供应商之一。
IO连接器系统的工作原理及其需求状况如何？
答IO连接器主要用于连接外部网络、光模块或其他线缆，常见于交换机和服务器中，其中交换机侧的需求相对较小。IO连接器系统由外壳、散热器以及内部的号传输部件组成，其需求量会随光模块规格升级而增加，特别是受益于AI数据中心的发展。尽管IO连接器的竞争格局相较于背板连接器更为分散，但在高速IO元器件领域，海外公司如安费诺、莫仕、泰科仍然占据主导地位。
公司光模块产品的出货情况如何？未来几年IO连接器板块收入的增长潜力有多大？
答自今年6月以来，公司光模块产品的出货量已经实现了显著增长，7-8月份达到了每月20万套，较6月份的10万套有了显著提升。预计四季度的环比增速将继续扩大至30万套左右，并且客户对2025年的需求指引非常乐观。根据乐观的需求指引，即使不考虑价值量提升，仅凭光模块出货量翻倍，IO连接器板块在未来的收入增长也将超过一倍以上。
G200相关产品在未来市场的潜在盈利空间如何？
答G200相关的零部件如wafer、IO连接器的记忆结构件等，单台机柜的价值量约为2万或3万多元，若公司能够占据50%市场份额，按照5万台机柜出货量计算，将带来约5亿元的收入增量和至少1亿元的利润增量。预计此类产品的收入弹性将在未来几年内呈现较大增长。
全年及长期利润预期如何？
答综合考虑，今年整体利润预计在1.2到1.5亿元之间，而到2025年有望增长至约3亿元。其中，IO和机柜相关联产品的贡献将达到约2亿元，具有较大的增长弹性。
目前公司的市场表现及其投资价值如何？
答公司市值稳定在50亿附近，基本面支持强劲，具备较高的安全边际。同时，建议关注海外英伟达产业链和国内HW产业链的相关标的——华丰科技与意华股份。