恒玄科技-高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番

恒玄科技-高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番

事件

3月28日公司发布2023年报，2023年实现营业收入21.76亿，同比增长46.57%，归母净利润1.24亿，同比增长0.99%；2023年四季度实现营业收入6.12亿，同比增长94.13%。【】2023年累计研发投入5.5亿元；23Q4研发费创新高，单季度投入1.83亿元。（）

消费市场回暖，新一代BES2700系列芯片快速上量

2021年，全球半导体进入长达2年的下行周期。2023年，受益全球经济复苏，消费市场逐步回暖，公司在深耕的智能可穿戴和智能家居市场迎来新成长，产品渗透率进一步提升，营收达到历史新高。其中蓝牙音频类产品、智能手表及手环类产品分别实现营收15.29亿、4.84亿元，分别占比71%、22%，营收结构进一步多元化。新一代BES2700系列智能可穿戴芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等终端产品，报告期内快速上量，除TWS耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。客户包括1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海、格力等家电厂商。

高强度研发助力新技术、新产品持续迭代，新品看点颇多

年报披露，核心技术层面，推出或升级包括多核异构SoC技术、双频低功耗Wi-Fi技术、支持BT5.4的蓝牙技术、智能手表平台解决方案技术、先进声学和音频系统、先进工艺下全集成射频技术公司全新一代的BES2700主控芯片采用12nm FinFET工艺等。新产品层面，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800流片成功，采用先进的6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，可应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品，BES2800已进入市场推广阶段，预计2024年实现量产；同时，可穿戴芯片BES2700iBP量产上市，智能音频与语音技术、低功耗WiFi平台技术持续迭代。

我们预计公司2024年~2026年收入分别为28.73亿元、35.91亿元、43.09亿元，归母净利润分别为2.67亿元、4.96亿元、6.72亿元，对应PE分别为45倍、24倍和18倍。采用PE估值法，考虑到公司作为低功耗音频SOC龙头，前期研发大幅投入，有望受益消费复苏及AIOT等产业趋势，25、26年盈利能力有望加速提升。给予2024年70倍PE，目标价156元，维持“买入-A”投资评级。