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证券之星消息,根据企查查数据显示天承科技(688603)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电镀用铜离子补充装置及方法”,专利申请号为CN201910351823.1,授权日为2024年4月2日。
专利摘要本发明涉及一种电镀用铜离子补充装置及方法,所述装置包括一个壳体,所述壳体内设有过滤层,壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔,另一侧设有出液管道,壳体内贯穿过滤层设有进液管,所述进液管的出液口位于放置腔内。本发明提供的装置中设有过滤结构,能够避免细小的铜粒随电镀液流出,使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子,大大提高铜粒的比表面积,从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率,可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充,具有良好的经济效益和应用前景。
今年以来天承科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1108.43万元,同比增2.42%。
数据来源企查查
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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答:天承科技的注册资金是:5813.69万详情>>
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今天人造肉概念涨幅4.55% 雪榕生物、东宝生物涨幅居前
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天承科技获得发明专利授权“一种电镀用铜离子补充装置及方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示天承科技(688603)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电镀用铜离子补充装置及方法”,专利申请号为CN201910351823.1,授权日为2024年4月2日。
专利摘要本发明涉及一种电镀用铜离子补充装置及方法,所述装置包括一个壳体,所述壳体内设有过滤层,壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔,另一侧设有出液管道,壳体内贯穿过滤层设有进液管,所述进液管的出液口位于放置腔内。本发明提供的装置中设有过滤结构,能够避免细小的铜粒随电镀液流出,使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子,大大提高铜粒的比表面积,从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率,可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充,具有良好的经济效益和应用前景。
今年以来天承科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1108.43万元,同比增2.42%。
数据来源企查查
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