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天承科技公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域

天承科技(688603)08月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？

天承科技董秘尊敬的投资者，您好！公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注！

投资者贵公司在调研记录上表示努力开发应用于在其他领域的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些应用？

天承科技董秘尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。

投资者请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位，意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗？

天承科技董秘尊敬的投资者，您好！产品该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的息为准，感谢您的关注！

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