天承科技（688603.SH）

天承科技（688603.SH）

公司简介

公司自创立以来一直致力于自主创新，2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级

。

二、主营构成

三、成长能力

四、估值情况

根据《国民经济行业分类与代码》（GBT4754/2017）分类标准，发行 人所在行业为 C39 计算机、通和其他电子设备制造业，截至 2023 年 6 月 21 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 35.04 倍。

截至 2023 年 6 月 21 日（T-3 日），可比 A 股上市公司估值水平如下

本次发行价格 55.00 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰 低的摊薄后市盈率为 59.61 倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业 最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司 2022 年扣除非经常性损益 前后孰低的平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风 险。

发行后总市值31.98亿元

五、行业主管部门及重点资讯平台

中华人民共和国国家发展和改革委员会 (ndrc.gov)

中华人民共和国工业和息化部 (miit.gov)

中国石油和化学工业联合会 (cpcif)

六、募集资金用途

七、主要原材料及供应商

资料来源WIND、企业公告。

小结pcb板材专用化学品，行业增速不大，国产替代概念较强。