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问：金博股份展望2020，金博股份未来发展？
答：硅是目前最重要的半导体材料，全详情>>
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问：金博股份2024年业绩预告？
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问：金博股份属于什么板块?
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微风微风123
和天科合达合作的SIC热场，SIC晶圆的原料——碳化硅微粉，算是金博股份对SIC赛道的布局吧。氢能源这块碳纸和气瓶，算是对氢能赛道的布局吧。这俩新业务的想象力还是可以的。
锂电负极中以及半导体中热场材料的升级，这个还不好说推广的效果。
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