研发费用率低于同行，芯旺微IPO拟将一半募集资金用于产品研发

乐居财经 严明会6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微”）披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与MCU（微控制器芯片）内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

据招股书介绍，MCU是众多电子设备普遍使用的主控芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防、计算机与网络等领域。

从全球市场角度来看，虽然车规级MCU在MCU各应用领域中的市场份额最高，但该领域长期以来被瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等国外MCU厂商所主导。根据IHS数据，2020年国外MCU厂商占据全球车规级MCU领域95%以上的市场份额，而国内MCU厂商在车规级 MCU 上一直较难实现技术及产业化突破，导致我国车规级MCU整体国产化率较低。

芯旺微生产的主要产品为车规级MCU和工业级MCU，2020年-2022年，公司车规级MCU产品出货量超5000万颗，报告期各期，公司车规级MCU的营业收入分别为81.06万元、5755.78万元及2.23亿元。

车规级MCU产品收入的大幅增长也使得公司整体营业收入快速攀升，报告期内，芯旺微实现营收分别为9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元。

不过，芯旺微在研发方面与同行业可比公司稍显逊色。截至2022年末，芯旺微共有研发人员111人，占公司员工总数的41.73%；截至报告期末，公司拥有专利13项（其中发明专利8项，实用新型专利5项）、软件著作权2项、集成电路布图设计30项。

报告期各期，芯旺微研发投入分别为1473.78万元、3887.76万元、6272.86万元，各期研发费用率分别为14.99%、16.7%、20.08%。

尽管公司研发投入与研发费用率持续增长，但与国内的中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技等上市公司的研发率相比，芯旺微还有待进一步提高。

期内，芯旺微剔除股份支付费用后的研发费用率分别为13.71%、15.26%、18.79%，而同行业可比公司研发费用率均值分别为17.93%、15.47%、21.62%。

同时，公司研发费用也低于行业内可比公司。2022年，芯旺微在同行业可比公司中，研发投入为最少的，为0.63亿元，而同期中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技的研发投入分别为3.23亿元、1.24亿元、1.86亿元和1.52亿元。

不过，此次IPO，芯旺微拟将募集资金17.3亿元中的9.2亿元用于产品研发，相当于报告期内三年研发费用1.17亿元的7.9倍。